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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V13L晶振,CSTCE19M2V13L99-R0晶振
晶振有内藏负载电容的“陶瓷晶振”。电子的陶瓷晶振“压电陶瓷”，作为微处理器电路板上时钟振荡器的最适合元件得到了广泛应用。ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计，无需外部负载电容器，既获得了高密度安装，又降低了成本更多 +
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村田晶振,贴片陶瓷晶振,CSTCE20M0V53-R0晶振,CSTCE_V晶振
晶振有内藏负载电容的“陶瓷晶振”。电子的陶瓷晶振“压电陶瓷”，作为微处理器电路板上时钟振荡器的最适合元件得到了广泛应用。ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计，无需外部负载电容器，既获得了高密度安装，又降低了成本。更多 +
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村田晶振,陶瓷谐振器,CSTCR_G15L晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振
更多 +作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配 最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载 电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器 , 比如电话机,游戏机等电子产品.
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE-G15L晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振
该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计更多 +
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS_X晶振,CSTLS20M0X51-A0晶振
与CR、LC电路不同，陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振。这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响。从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.更多 +
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G53-A0晶振
“压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.更多 +
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Statek晶振,贴片晶振,CX11VSM晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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Statek晶振,贴片晶振,CX11L晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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Statek晶振,贴片晶振,CX9晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等更多 +
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Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等更多 +
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Statek晶振,贴片晶振,CX4晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Statek晶振,石英晶体,CX3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等更多 +
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Statek晶振,石英晶体谐振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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百利通亚陶晶振,FH晶振,FHQ晶振,FH1200001晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,超小型,质量轻等产品特点更多 +
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FLQ晶振,FL1600043晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,F6晶振,F62500047晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等更多 +
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振
百利通亚陶晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
NDK贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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NDK晶振,NX1610SA晶振,石英晶体谐振器
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求更多 +
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