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日本KYOCERA CRYSTAL自成立以来不断研发创造,为世界各地用户提供了大量优异的晶振产品.京瓷晶振集团不愧是晶体业内的领导品牌,为了符合市场需求,早在2018年研发世界级小贴片晶振,采用独特的封装技术,成功制造CX1008SB晶振,厚度仅0.3mm,为小型智能市场最佳选择.

京瓷晶振面向通信与车载电子产品市场提供各种超小型、高精度、使用温度范围大的石英晶振,晶体谐振器.包括内置热敏电阻的热敏晶振和耐高温车载晶振.以下为不同分类的KYOCERA石英晶振应用领域了解,欢迎广大用户参考使用.

京瓷石英晶振体积小,性能稳定,从超小体积1008贴片晶振到8045贴片晶振,具有两个/四个焊接脚,根据不同领域产品需求,提供多种负载电容,频率范围宽供客户随意选择.亿金电子日本进口晶振代理商,提供KDS晶振,爱普生晶振,京瓷石英晶振,精工晶体,村田陶瓷晶振等品牌,全新原装欢迎咨询选购0755-27876565.

晶振晶体几乎应用于现代通信设备中,如收发器,电话,传真,数据传输数字设备,无线电和电视发射机,雷达和声纳设备,以及数据处理设备和时间片,尤其是微处理器的精确时序.对于所有这些应用,利用晶振在某些条件下以极其恒定的频率振荡的固有特性.例如,手表中的石英晶体可以精确地以32.768K（每秒周期）振荡.借助于电子电路,这些振荡在手表的情况下非常精确地控制显示机构.

那么晶振制造最为关键的四个步骤须知是哪些呢？亿金电子下面给大家介绍下晶振晶体制造步骤概要.晶振制造最为关键的四个步骤可分为：切割, 研磨, 整理和 质量控制.

A.切割

切割操作是在石英晶棒上进行的第一个过程.用特殊的切片机将棒切成尺寸为1.27mmx1.27mmx0.04mm的小方形晶棒.切割晶棒的角度对于成品晶体的整体性能非常重要.特殊的X射线单元用于确保相对于原子平面的适当切割角度.

B.研磨

从“母石”切下的石英晶片,称为“空白”,现在经过研磨精密研磨机.当石英晶体被研磨时,首先在一台机器上,然后在另一台机器上,实现在坯料主表面上逐渐更精细的光洁度.由于研磨操作减小了坯料的厚度,晶体的频率增加.对研磨机的适当控制将导致产生具有极其精确频率的晶体.

C.整理

在将石英坯料研磨至将产生所需频率的厚度之后,将它们彻底清洁并将金属电极真空沉积在它们的两个主面上.电极拾取存在于石英晶振晶体表面上的电脉冲并将它们引导至弹簧.反过来,弹簧拾取电脉冲,此外,还有助于将晶体支撑在其安装基座上.

安装晶体后进行最终频率调整.在每个晶体上真空沉积附加金属.最后一步是通过将金属罐焊接到其底部来密封晶体,以保护易碎的坯料免受湿气,空气,处理等的损害.

D.质量控制

在过程质量控制中,在各种制造步骤中,确定有利的晶振产量.在完成的装置之前,它们在质量控制站进行彻底测试,在最低-55摄氏度到125摄氏度的温度范围内,最重要的是注意稳定的晶体频率.检查晶体的“活性”,因为它表明晶体振动的强度,并且进行“泄漏测试”以确保晶体与其环境密封,以防止单元的劣化.

IoT是物联网的英文名称缩写,物联网是互联网、传统电信网等信息承载体,让所有能行使独立功能的普通物体实现互联互通的网络.物联网发展迅速将现实世界数字化,应用范围十分广泛.

自从2016年NB-IoT标准推出后,LoRa和NB-IoT谁更好的话题就没断过.但实际上物联网发展LoRa和NB-IoT谁都离不开高精密石英贴片晶振等频率元件.

从技术上看,两者并无优劣之分,主要区别在于NB-IoT由电信运营商的标准延伸出来,采用统一部署覆盖全国的网络、网关进行收费运营,数据通过运营商传输；而LoRa标准则从商业运用中诞生,不管是大企业还是小家庭,都可以搭建自己的内部网络实现运营.

2019年,来自垂直市场的强劲需求将会推动对成熟物联网平台的需求,尤其在中国,从各种设备中收集大量数据是一个很大的推动力,中国也为LoRaWAN提供了巨大的机遇.这也加大了对石英晶体,贴片晶振的使用要求.

晶振是为电路提供频率信号的关键,大大小小的电子智能产品均会用到.为了更好的实现物联网时代,各大晶振厂商不断努力研发创新,不仅制造更高技术要求的差分晶体振荡器,更是推出世界级小体积的1008贴片晶振.具有超小型,高精度,低功耗,耐恶劣环境等特性.

目前LoRa已形成完整的生态系统,每一环均有大量的企业参与,包括芯片厂商、晶振晶体厂商、软件厂商、模块网关厂商、系统集成商、终端硬件厂商、网络运营商等.

环保产品是大家为之关注的一个问题,为了更好的生产高品质,无铅无害的环保晶振产品,京瓷发展环保晶振推进环境经营体系.并且获得ISO14001国际标准认证.

京瓷集团希望销售的所有产品包括石英贴片晶振,打印机等都能为地球环保做贡献,因此致力于开发环境友好型产品.

为进行环境友好型产品的设计,京瓷明确了“环境友好理念”.将对于防止全球变暖、节能、节省资源、削减有害物质做出积极贡献的产品定为“环保商品”,并针对所有产品设定了以环境友好理念为基础的评价基准.今后,京瓷集团将继续开展相关活动,为提供更多环境友好型产品而努力.

NDK CRYSTAL总部位于日本,是专业研发生产频率元件的知名制造商.生产大量的石英贴片晶振,SAW滤波器,晶体振荡器等.亿金电子多年来诚信经营为广大用户提供了诸多晶振产品,代理NDK晶振,NDK声表面滤波器,同时免费提供技术资料查询下载,以下就是NDK的声表面滤波器的正确使用笔记,欢迎大家收藏.

请仔细阅读以下注意事项以确保NDK的SAW滤波器使用正确并提供最佳性能.

1.仅在最大额定值范围内使用NDK声表面滤波器.

2.高压直流电压和过高的输入电平导致其特征更加迅速恶化.确保在其额定值范围内使用它们.

3.输入和输出端子上的静电导致SAW滤波器内部的恶化和故障设备.

4.如图6所示,振幅和波纹出现波纹由于电耦合,群延迟时间特性输入和输出之间. 使用声表面滤波器时,请确定屏蔽接地条件使电耦合输入和输出之间的差别很小.使用以下等式计算纹波周期：Δf=1/T.

援引日本媒体《信浓每日新闻》6日报导,受人力成本高涨以及环境保护标准趋严影响,日本老牌电子设备制造商精工爱普生（Seiko Epson）计划于2021年3月关闭一座位于中国深圳的工厂.

精工爱普生晶振公司是爱普生集团的核心企业,而爱普生集团在全球设有87家公司,员工逾76,000人.精工爱普生始建于1942年,总部在日本长野县,是微电子机械方面的领军领先之一,主要生产如打印机,电脑,腕表,石英贴片晶振,半导体以及液晶显示器等.

据报道,EPSON Crystal深圳工厂主要从事手表驱动组件的组装和晶振晶体,贴片电容等电子零部件制造,目前员工人数约1700人,精工爱普生晶振预估会在关厂前将所属的1700名员工进行解雇,而工厂用地也将归还.报道还指出,除上述工厂之外,精工爱普生在深圳还拥有生产工业机器人等产品的3座工厂,这3座工厂目前没有变动计划.

另据日经新闻透露,精工爱普生晶体上述深圳工厂结束生产后,会将生产线转移至日本、泰国等地区进行.根据雅虎财经资料显示,截至北京时间6日上午11点31分,精工爱普生上扬0.06％至1,642日圆.

日本共同社则称,由于近期日本的高档手表销量正在增加,所以该公司才计划重组海外低价产品的生产线,以改善盈利.目前,该公司手表生产基地包括盐尻市和秋田县汤泽市、马来西亚和深圳的五家工厂.在这之后,精工爱普生晶振集团打算在其国内使用工业机器人来进行生产自动化.目前,该公司暂未透露关闭工厂所带来的费用.

日本国内网友也对此事发表了看法,他们认为中国制造的魅力在于廉价的劳动力,但随着用工成本的上涨,这一优势似乎正在逐渐消失.

  晶振是如今大大小小的智能产品都会用到的一种电子元件,因此为满足不同领域产品需求,具备DIP和SMD焊接模式.亿金电子下面要给大家所介绍到的是美国ECS晶振.16MHZ小体积贴片晶振,市场上最为常用的频率之一.

  贴片晶振分为1610,2016,2520,3225,5032,6035,7050等多种尺寸,从两脚到四脚,从四脚到八脚,根据不同产品选择.下列ECS-160-8-37Q-AEN-TR小体积贴片晶振编码是2016贴片晶振封装16MHZ所属.

 ECX-1637Q晶振是ECS的型号,采用的超薄小体积,精度偏差稳定,性能强.适用于小型智能产品.可过工业级温度-40℃~85℃,具有耐高温,低老化等特点.美国ECS晶振种类齐全,拥有灵活的交期,为用户提供质优价廉的产品是ECS晶振集团的经营理念.

   ECS晶振是美国知名晶体元件制造商,一直以来为广大用户创造了大量优异的晶振产品,从陶瓷谐振器到有源晶体振荡器,各种规格的晶振晶体满足市场需求.ECS有源晶振从小体积2016mm~7050mm晶振,频率范围宽广,精度稳定,性能强.

   以上为西迪斯2520有源晶振编码, 不同的型号代表了不同的晶振参数,对应的20MHZ晶振频率,采用小体积2.5x2.0x0.9mm封装,为HCMOS输出方式,具有低电源电压可供1.8V/2.5V/3.3V等多种选择.

    美国ECS晶振成立于至今超过40年,积累了丰富的专业知识,多年的生产经验,为广大用户选择使用ECS Crystal提供了强有力的保障.所生产的石英晶振,贴片晶振均选用符合无铅无害的环保材料,并且获得ISO9001和ISO14001认证.具有高稳定性,高可靠使用特性,获得广大用户一致认可.

作为高可靠性晶体和振荡器的制造商,FMI Crystal拥有丰富的经验,可提供最佳频率和频率适用于恶劣环境和极端温度系统和仪器应用的定时组件.FMI晶振适用于太空产品,包括SMD晶振,高稳定晶体,石英晶体振荡器和压控振荡器等.

FMI晶振产品满足客户对PCB,Hybrid和MCM组件配置的要求.我们提供各种封装类型的石英晶振晶体和多样化的外形尺寸,包括符合要求的DIP晶振和表面贴装SMD晶振类型.

极端环境运行条件下的石英贴片晶振性能要求.

微型表面贴装封装3225,5032,7050晶振（所有尺寸均以mm为单位）和扁平封装等.

通孔封装-DIP晶振,TO型和带引线SMD晶体.

FMI Crystal是开发和实施最小封装尺寸的市场领导者,所生产小体积晶振占用电路空间少,精度稳定,使用可靠性高.FMI晶振产品涵盖传统的通孔封装平台.FMI晶振的包装产品种类相对没那么多,专为最适合较小规模和机器人太空任务而量身定制,FMI的 SMD晶体振荡器,可在宽温度范围内实现高可靠性操作.

   伊西斯晶振是美国知名品牌,主要生产制造32.768K时钟晶振,SMD晶振,有源晶振等晶体元件.以下表格中是ECS石英晶体振荡器原厂编码.每一个对应不同的参数,均为2520贴片晶振封装.具有小型,高精度,低电源电压,低老化等特点.被广泛用于无线通信,网络,GPS导航,智能家电,笔记本等.

    以上伊西斯ECS-2033-200-A-TR晶振对应3.3V电压的编码均为频率20MHZ,是一款市场比较常用的频点,采用超薄小尺寸2.5x2.0x0.9mm,极小的体积在电路板中使用节省了不少空间位置.4脚表面贴装可使用机器上线,效率高,成本低.ECS-2033晶振采用的是HCMOS输出,除了3.3V,也提供1.8V和2.5V电源电压,多种精度偏差供应客户选择,更多伊西斯晶振欢迎咨询亿金电子进口晶振代理商0755-27876565.

美国QVS Tech晶振集团发展成立至今不仅拥有先进的生产技术,并且拥有独特的封装技术以及优秀的团队,为世界各地用户提供全方面的服务.为了更好的服务广大用户,QVS晶振公司不断研发创新,推出更多符合市场需求的产品.比如MEMS振荡器,下面我们就来说说QVS Tech晶振集团推出的MEMS振荡器好在哪？

QVS TechInc.宣布他们现在提供MEMS频率控制产品.他们使用基于硅的MEMS振荡器CMOS电路而不是基于石英的谐振器来产生频率.这是大多数石英晶体振荡器的替代品.其主要优点是可提供2.0mmx1.6mm,2.5mmx2.0mm,3.2x2.5mm和5.0mmx3.2mm尺寸的紧密频率稳定性.新产品系列称为QMEM振荡器系列,其LVCMOS系列与时钟振荡器器件兼容.

这些MEMS振荡器频率控制产品具有各种技术优势.它们是完全可配置的,具有1MHz至110MHz的宽频率范围.有几种电源电压可供选择,例如+1.8V,+2.5V,+2.8V和+3.3V.它们在广泛的工作温度范围内提供+/-20ppm的频率稳定性.它们具有低ms周期抖动,超薄小的体积占用空间少.QVS晶振公司提供的MEMS振荡器不含卤素,不含铅,不含锑.它们还符合有害物质限制指令（RoHS）和欧盟委员会的REACH法规.

这些MEMS频率控制产品被广泛用于光纤通道,千兆以太网,服务器,路由器,PCIExpress,网络交换,FBDIMM,SATA/SAS,ATM,SONET和SDH.它们还可用于扫描仪,医疗设备,调制解调器,打印机,照相机,笔记本电脑和PDA.更多QVS晶振资料信息欢迎咨询亿金电子进口晶振代理商.

多年来智能手机虽然不断推出新功能,但似乎并没有什么创新,而今在智能手机增长乏力的大势下,不少手机厂商将目光瞄准了手机外观形态变化较大的折叠屏.多数机构机构认为,2019年将成为柔性屏元年.作为智能手机新形态的折叠屏无疑拥有巨大的前景.

华为公司24日在西班牙巴塞罗那举行产品发布会,首次推出基于第五代移动通信技术（5G）的商用手机Mate X.这款智能手机采用折叠屏设计,其搭载的多模5G芯片被誉为“华为最强”.

据介绍,Mate X搭载华为首款7纳米工艺多模5G芯片巴龙5000,可实现高速下载.根据测试,它可在相关网络支持下实现最快3秒下载一部大小为1G的视频.下载传输速度如此之快用到的晶振肯定是高性能.由于现在5G网络尚未全面铺开,它也可在现有移动通信网络下工作.这款手机可能在今年6月左右发售.

华为这款智能手机采用折叠屏结构,展开后的屏幕尺寸可达8英寸,能让用户同时处理多个任务,获得类似电脑桌面的体验.Mate X还嵌入了新一代徕卡影像系统,采用前后摄像头合一设计,与折叠屏设计相辅相成.当中采用的摄像头贴片晶振当属时下最小尺寸的1210晶振,功能性强占用空间小.此外,该款产品还采用电源与指纹按键一体设计,具有超级快充、强劲续航等特点.

不过与普通手机相比,折叠屏手机的价格可谓是非常昂贵,这款HUAWEI Mate X的售价贵出了新的高度——2299欧元,约合人民币17500元,相比三星的折叠屏手机Galaxy Fold还高出人民币4000元左右.此外,折叠屏手机在盖板、铰链、触控、以及软件配套等各个方面仍然面临较大的难题.

与此同时,HUAWEI Mate X也是一款5G手机,其搭载了业界首款7nm 5G多模终端芯片——Balong 5000,单芯片支持实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,理论峰值下载速率可达业界最快的4.6Gbps,余承东举例称,1GB的电影3秒钟即可下载完.另外,该手机率先同步支持SA和NSA组网方式,当运营商切换到SA组网时无需换机,该手机将于今年6月份进行发售.

“HUAWEI Mate X颠覆了手机固有形态,是一款整合了5G、可折叠屏、AI、未来交互等前沿黑科技的新物种,它将成为消费者开启5G智慧生活的第一把超级钥匙.”5G虽好,但不管是终端设备还是网络资费,在商用初期价格绝不会便宜.这么多科技元素当中自然少不了用到小型SMD晶振,智能手机不断发展,各大晶振厂家会紧跟随5G的脚步,随时做好准备,实现5G普遍使用.

NJR Crystal是日本有名的频率元件制造商,成立于1959年9月8日,拥有先进的设备以及独特的生产技术,为用户提供高可靠的产品.日本NJR Crystal致力于开发用于传输的石英晶振,功率放大器,小型贴片晶振用于智能手机和WiFi路由器等通信设备.

【概述】

由于全球普及,使用无线通信的智能手机和WiFi路由器的需求正在增加.由于智能手机和WiFi路由器是便携式设备,因此除了便捷式,小型化,还需要省电.

结合RF模拟,CMOS数字,CMOS模拟电路设计技术和封装技术,日本NJR Crystal开发小型贴片晶振为通信设备降低功耗,同时NJR晶振集团开发了用于传输的功率放大器模块,可以降低通信设备的功耗.

日本NJR晶振有各种用于传输的功率放大器模块,涵盖各种蜂窝LTE频段,并开发了一系列高频段NJG1329,超高频段：NJG1330和中频段：NJG1331.超高频带3.4至3.8GHz是NTT Docomo的PREMIUM 4G使用的频段.sXGP（无绳电话和智能电表等数据通信的通信标准）的操作计划使用中频带1.7至2.0GHz频段.

【特征】

1.与传统石英贴片晶振相比,新开发的NJR贴片晶振更小的体积,超薄的厚度,轻量化为用户提供了更多便利.高性能的NJR石英贴片晶振为客户产品应用提供了更高效,快速的频率信号传输,因此可以降低智能手机和WiFi路由器通信设备的功耗.

⒉低功率传输模式

由于可以根据功率放大器模块的传输功率将其设置为工作电压和工作电流,因此有助于降低设备的功耗.可以利用诸如APT（平均功率跟踪）和ET（包络跟踪）之类的工作电压控制功能,其通过改变工作电压来降低功耗.

3.用于检测传输功率的内置耦合器（仅限NJG1331）

从终端发送时,需要测量功率以适应指定的功率.由于NJG1331具有用于检测传输功率的内置耦合器电路,因此不需要外部耦合器.通过单频带构成传输电路的sXGP等有助于减少部件数量和安装面积.

【应用】

 NJR晶振,功率放大器,贴片晶体,小型贴片晶振应用于手机,便携式WiFi路由器,Small Cell,CPE小区,CPE（用户驻地设备）：一种基站和终端等蜂窝设备使用LTE.

Q-Tech的振荡器老化方法导致精密制造方法和在商业领域无与伦比的实质性测试和性能监控.实现Q-Tech晶振依靠设计传统和专业知识,确保我们的设计所需的准确性和精确度在电气工程中加上内部制造.所有Q-Tech晶体振荡器都是在严格的洁净室污染控制下在美国现场制造.后振荡器组装完成后,Q-Tech能够按照MILPRF-38534和MIL-PRF-55310进行几乎所有内部测试,用于B/H级和S/K级.测试变得非常对于振荡器老化特性至关重要的应用非常重要.Q-Tech晶振测试使用单度扫描方法在整个工作温度范围内的所有器件增量. 可以在下面找到测试样本列表：

所有Q-Tech B类振荡器的100％测试：

A组,电气测试：电源电压,输入电流,输出波形,输出电压功率,上升和下降时间,占空比和启动时间（根据需要）

频率-Q-Tech晶振温度稳定性：参考时的初始准确度温度,初始频率-温度精度和频率-温度公差

频率电压容差：输出频率是在何时测量的振荡器电源电压调整到其指定的标称值,直到其最大值/最低价值

过电压不存在：过电压比最大值高20％规定

视觉和机械：验证材料,设计,施工,工艺,物理尺寸和标记,按照MIL-PRF-55310

符合MIL-STD-202的方法208的可焊性测试

B组,老化测试：Q-Tech晶体振荡器在烤箱中通电连续30天,70ºC±3ºC.输出频率在最大72小时的间隔内测量,按照MIL-PRF-55310

在所有Q-Tech B类振荡器类型的基础上进行的测试：

C组

根据MILPRF-55310,MIL-STD-202,方法204的非振动（正弦）振动

按MIL-STD-202,方法213（非操作）进行冲击（指定脉冲）

按MIL-STD-202,方法107进行热冲击

符合MIL-STD-202,方法105的环境压力（运行和非运行）,和MIL-PRF-55310

符合MIL-PRF-55310的存储温度

按照MIL-STD-202,方法210对焊接热量的抵抗力

符合MIL-STD-202的防潮性,方法106

按照MIL-STD-883进行盐雾化,方法1009

符合MIL-STD-202的终端强度,方法211

按照MIL-STD-202,方法215对溶剂的耐受性

品质差异与传承

除了强大的高可靠性方法设计和制造每个Q-Tech晶振,晶体振荡器,强大的质量管理体系是许多潜在风险的重要缓解与商业零件发生的情况.Q-Tech晶振获得AS9100C和ISO9001：2008认证,并遵守过程驱动和配置控制的质量方法的租户.

Q-Tech保持每个人使用的所有组件和材料的完全可追溯性振荡器配备专门的来电检查团队,对所有部件进行监控.操作员,检查员和装配人员接受过全面修订和控制程序的培训记录控制,Q-Tech石英晶振,贴片晶振根据AS9100定期进行监督审核要求.此外,Q-Tech员工专门制定了强大的防伪计划直接从制造商或授权经销商处购买组件.

这个,加上所有批次的来料检验,为客户提供每个部件的保证由Q-Tech生产的石英晶振晶体产品符合与购买的零件相同的严格要求过去或将来,允许Q-Tech晶振集团自豪地提供一个首屈一指的反过时计划振荡器行业.相比之下,COTS振荡器几乎总是建在亚洲,通常是中国,并且每次采购时都可能来自不同的工厂,甚至可能来自不同的工厂内部电气设计.即使从美国购买COTS零件,这通常也是如此公司拥有美国品牌.

现代电路和通信精确计时的本质在过去四年中,环境有助于塑造高可靠性的晶体振荡器市场几十年的Q-Tech晶振生产销售业务.随着程序对可靠性和性能的要求的提高越来越严格,有源晶振和晶体振荡器质量的重要性比今天更重要它曾经是过去.选择COTS部件会将程序集暴露给各种问题可通过Q-Tech提供的高可靠性部件进行预防,为工程师提供了可靠性灵活性,性能和可靠性,以实现最大的结果.

在为现代电子应用选择石英晶体振荡器时,通常会有工程师由于相对较低的单位,热衷于选择便宜的COTS（“商业现货”）零件成本和交货时间,导致性能不佳.选择高可靠性振荡器是最安全的,比如Q-Tech晶振,晶体振荡器,最终是飞行应用的最具成本效益的选择.

Q-Tech晶振,Q-Tech晶体振荡器对于计时和精密应用的电气性能,以及相位噪声和抖动特性,可以显着改变电路的输出.

振荡器的相位噪声和抖动经常导致错误的相位检测.当使用相移键控（PSK）数字调制时,转换（即比特错误）.数字化例如,在使用8相PSK的通信中,最大相位容差为±22.5°,其中±7.5°是典型的允许载波噪声贡献.例如,由于相位偏差的统计性质,如果存在1.5°相位偏差的概率超过±7.5°相位偏差为6X10-7,这可能导致误码率在许多情况下显着应用.因此,有源晶振,晶体振荡器最小化相位噪声和抖动在现代中变得越来越重要

电路应用.对于石英晶体振荡器而言,相位噪声和抖动在很大程度上取决于晶体及其在振荡器内的设计和组装.水晶处理和专业知识,设计并不是普通振荡器所能提供的,而且需要专业的工程和制造,在Q-Tech晶振等高可靠性公司中找到.

这在使用开放式晶体的设计中尤其重要,而不是与封装的相比品种.Q-Tech晶振制造工艺拥有超过40年的产出历史用于最苛刻的应用,从高温井下到深空飞行.同样的制造和水晶设计团队负责监督Q-Tech的所有水晶操作,无论最终用途如何.

即便如此,设计工程也起着重要作用,因为冲击和振动可以产生,即使在“低噪声”晶体振荡器中也存在较大的相位偏差.而且,当一个频率振荡器乘以N,相位偏差也乘以N.例如,相位偏差为10-3,10MHz时的弧度在10GHz时变为1弧度.这种大相位偏移可以对系统的性能是灾难性的,例如那些依赖于锁相环的系统（PLL）或相移键控（PSK）.低噪声,加速度不敏感的振荡器是必不可少的这样的应用.Q-Tech晶振根据封装使用各种晶体安装选项

和每个振荡器的应用：

-TO/w/3镍夹具焊接

-支柱上带3点式安装的DIP封装（用于QT1-QT3系列）

-扁平包装和DIP包装,带有3或4点郁金香夹子安装（30年以上太空遗产）

-带4点桥接安装的SMD封装贴片晶振

-带4点“相框”安装座的LCC

-5x7mm陶瓷封装,带有2或4点LedgeMount,安装在陶瓷架上

-包装Q-Tech晶振4点式安装选项

值得注意的是,对于高冲击应用,Q-Tech晶振的4-pt安装选项已得到证实,远远优于商用振荡器提供的任何其他安装,特别是小型5x7mm封装贴片晶振,大多数现货晶振产品使用简单的2点安装.

Q-Tech晶体振荡器是苛刻环境的安全选择,因为它们是为这些环境设计,构造和测试,目的是制造100％可靠的产品适用于故障昂贵或危及生命的情况.石英晶体振荡器是设计用于-55°C至+125°C的工作温度,从石英晶振元件开始包括电路.从石英棒切割晶体的角度进行了优化,确切的温度范围.虽然COTS时钟可以在-55°C下工作,但是如果它们打开的话在室温下随后冷却至-55℃,已知它们存在问题在-55°C或其他低温下开启时启动（冷启动问题）.Q-Tech的晶体振荡器不易受冷启动问题的影响.

商用振荡器的驱动电平依赖性也可能成为高可靠性应用的问题.Q-Tech晶振通过定制配对晶体来缓解这一潜在问题设计IC的每个设计的参数,也防止冷启动问题前面提到的.

活动下降是晶体电阻的相对突然增加（扰动）,石英晶体系列电阻随温度变化.一般来说,活动下降是由一个人引起的石英晶振晶体中的干涉振动模式（耦合模式）.这些模式从中汲取能量主要模式.因此,一旦耦合模式的频率与主模式的频率一致,耦合模式就会急剧增加主模式的电阻.这些干扰模式实际上是低频弯曲的高泛音（高达第50泛音）模式.由于非常陡峭的温度系数约为-20ppm/°C,它们只与之一致主模式频率适用于相当窄的温度范围.然而,如果没有设计出来,耦合模式将导致活动下降.这些是通常温度相当窄（大约5到30°C宽）,对于给定的设计,活动下降将倾向于大约相同的温度范围.因为耦合模式是基于石英的,所以导致任何活动下降随时间和温度变得非常可重复.请参阅下面的示例.

耦合模式的影响程度可以从轻微到灾难到间歇性,取决于干扰模式的强度和应用的敏感程度是Q-Tech晶体振荡器输出电平的变化（频率偏移约为2到20ppm）.活动下降可以导致无数系统问题,甚至可能失去锁相.活动下降的另一个原因是粘附在晶振晶体有效区域上或附近的粒子.这种类型的活动下降可以改变随着时间,温度和时间.这些都会受到粒子成为影响脱离晶体表面或移动到另一个位置.这种立场改变可以因此有可能导致下降趋于好转,恶化或暂时消失重新浮出水面.在Q-Tech晶振,我们有能力设计潜在的活动下降和在我们的温度测试程序中筛选它们作为高可靠性设计方法的一部分和建设.下一篇文章中我们将介绍Q-Tech晶体振荡器的制造和筛选,欢迎关注亿金电子晶振技术资料.

     从培育人工水晶到生产晶体谐振器、晶体振荡器,京瓷晶振集团作为业内领先的大企业,贯彻一条龙式的研发与生产,面向全球市场提供大量石英贴片晶振产品.至始至终京瓷都发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角实现符合时代与市场要求社会价值.下面所介绍到的是京瓷石英晶体制造工艺（英文版）.

-日本东京,2019年1月23日-精工爱普生公司（东京证券交易所股票代码：6724,“爱普生”）已被列入费城Clarivate Analytics公布的Derwent全球创新100强2018-19.自2011年成立以来,爱普生晶振集团每年都被列入名单.

选择理由（Clarivate Analytics引用）

精工爱普生今年再次被公认为2018-19德温特全球100强创新者之一.自2011年该计划启动以来,他们也是连续第八年获得认可的35家组织中最优秀的组织之一.这些创新者在成功获得创新权利方面始终表现出色,寻求基于该创新的潜在产品（比如爱普生晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器等）和服务的广泛保护和全球市场,并被同行认可为其他人建立领先的创新.

精工爱普生定期提交大量专利申请,今年在将这些申请转为授予专利权方面取得了很大成功.他们还表示,与去年相比,四边局（美国,日本,中国和欧洲）提交的全球发明申请的表现有所提高.祝贺精工爱普生今年再次获得这一声望！

EPSON CRYSTAL的知识产权

爱普生在全球范围内拥有多项专利,并且在任何特定时间与20个国家或地区的专利代理机构合作.在2017年的专利排名中,爱普生在授予专利数量方面在日本排名第9,在美国排名第22,在中国排名第16（在外国公司中排名第16）.在爱普生不断努力改进其核心技术的投影仪和喷墨打印机中,该公司在专利数量和质量方面处于行业领先地位.爱普生很自豪地称自己为世界级的知识产权公司.

“能够连续第八年被选为德温特全球100强创新者之一,我感到很荣幸,”爱普生晶振集团企业策划部和知识产权部执行官兼总经理Toshiya Takahata说.“基于我们的爱普生25企业愿景,我们密切关注我们的业务和知识产权战略,并专注于获取将为我们的业务做出重大贡献的高质量专利.因此,我们认为奖励标准是我们战略成功的重要指标并将此奖项作为我们知识产权质量和全球影响力的证据.正如其管理理念所述,爱普生致力于成为一家不可或缺的公司,EPSON晶振认为这符合实现联合国可持续发展目标（SDGs）的雄心壮志.我们将继续开展业务,开展知识产权活动,以创造可持续发展的社会.“

德温特全球创新企业100强

Clarivate Analytics根据专有数据分析知识产权和专利趋势,以确定世界上最具创新性的公司和机构.该分析涵盖四个主要标准：专利量,成功,全球化和影响力.在2011年开始,全球创新100强报告现已进入第八个年头.

关于EPSON CRYSTAL

爱普生是一家全球技术领导者,致力于通过其原有的高效,紧凑和精密技术将人,物和信息联系起来.凭借从喷墨打印机和数字印刷系统到3LCD投影仪,石英贴片晶振,频率控制元件,手表和工业机器人的阵容,该公司致力于推动创新并超越客户对喷墨,可视通信,可穿戴设备和机器人的期望.

爱普生晶振集团由日本精工爱普生公司领导,在全球85家公司中拥有81,000多名员工,并为其所在社区的贡献以及为减少环境影响而不断努力而自豪.

FMI CRYSTAL作为标准通信公司的专属供应商,我们成立于1971年,30多年来,我们一直为通信市场提供快速交付和严格公差,晶振,石英晶体和晶体振荡器.1992年,频率管理已扩展到OEM市场.

FMI频率管理国际公司成立的目的是为各种行业的各种电子系统应用提供频率和时序控制的工程解决方案.FMI Crystal是一家真正以解决方案为导向的美国制造商.我们目前向各个细分市场供应产品,包括：军事,航空电子学,控制系统,无线通信,工业控制,汽车系统,电脑周边,LAN/WAN,以及智能家电等领域.

高可靠性-极端温度晶体,振荡器和传感器,适用于极端环境条件,包括高冲击和振动,极端温度和高压.我们的SMD晶振,石英晶体振荡器产品提供标准和定制表面贴装（SMT,SMD）和通孔封装.

FMI晶振设计,生产和质量流程以及标准是我们所有商业和高可靠产品中固有的.我们专注于极端环境解决方案和产品,包括极端温度石英贴片晶振,晶体振荡器,VCXO和传感器用于井下应用,包括石油钻探,天然气和石油勘探,地热和热液,以及军事和太空的专业应用.

同时,FMI晶振集团目前向各种商业/工业市场提供产品,包括：计算机外围设备,工业仪器仪表,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.我们专注于高质量的压控温度补偿晶体振荡器（VCTCXO）,压控晶体振荡器（VCXO）,温度补偿晶体振荡器（TCXO晶振）,晶体时钟振荡器（XO晶振）和石英晶体采用表面贴装和通孔封装.我们提供石英晶体和拥有源晶振,晶体振荡器产品的定制解决方案,从发研发设计到交付,快速周转.

我们对卓越的承诺不仅体现在我们的频率控制产品中,而且体现在我们所有客户所接受的服务水平上.对于高可靠性频率控制解决方案和无可挑剔的服务,FMI晶振一直做的很周到.

作为美国国内制造商,我们拥有必要的生产,工程和物流资源,以支持您对石英晶体和晶体振荡器的设计,原型和制造需求.我们的工业和高可靠性应用产品范围从高可靠性石英晶体和时钟振荡器到VCTCXO和锁相源.我们的产品提供传统的通孔封装和表面贴装（SMD）封装,包括最小的封装.设计,生产和质量流程是我们所有工业和高可靠性产品系列中固有的,包括用于井下应用,工业应用以及太空应用的产品.

FMI石英晶振,有源晶振产品适用于：商业空间应用,石油钻井井下应用和地热应用-聚焦极端温度设计,这些都是全球工程界广泛讨论的问题.FrequencyManagement非常自豪能够为这些行业的客户制造高可靠性石英晶体和高可靠性时钟晶体振荡器,贴片晶振.

FMI为各行各业提供：

高性能-经济高效的解决方案

标准形状因素|足迹和定制设计解决方案

关于质量保证计划的持续支持,追求最高水平的客户满意度

FMI晶振的性能和可靠性,准时交付和竞争成本

FMI晶振公司的石英晶体和晶体振荡器产品解决方案主要针对工业控制,能源探索和生产,航空电子和太空,无线系统（XBee等）,智能设施,先进的高速4G网络和固态存储,极低功耗和电池供电关键应用的解决方案.

FMICrystal致力于实现我们所有产品的最佳质量和可靠性,从产品开发到制造和交付,我们在运营的每个阶段都强调质量.

发展历程

2017-质量体系升级至ISO9001：2015

2014-FMI根据MIL-PRF-55310获得QPL认证

2014-频率管理国际和SCS嵌入式技术公司签订分销合作协议;新闻稿

2012-FMI获得MIL-STD-790认证

2011-首款+300ºC混合晶体时钟振荡器,具有确定的使用寿命可靠性

2010-质量体系升级至ISO9001：2008

2009-FMI推出其首款高温VCXO晶振,工作温度范围为+205ºC

2008-质量体系通过ISO9001：2000认证

2007-成功引入极低线性压电温度传感器,工作温度范围为-50ºC至+350ºC

2006-推出首款商用封装晶体谐振器,工作温度范围为-80ºC至+490ºC

2005-FMI推出首款SMD陶瓷5x7mm晶体振荡器,用于极低温操作至-180ºC

2004-频率管理国际推出其极端环境频率控制产品

2003年-公司重组并制定了新的市场焦点路线图

FMI晶振的环境政策

作为晶体和振荡器产品的制造商,FMI Crystal致力于保护全球环境,并相信环境可持续性在良好的商业实践中起着关键作用.我们将继续开发和维护计划和程序,以便在我们的所有业务运营中保持环保意识.

FMI在频率控制设备的设计和制造方面提供卓越的解决方案,同时提供业内已知的最高质量的客户服务质量.我们专注于优质石英贴片晶振,晶体振荡器,定制解决方案以及从概念到交付的快速周转.我们的专业技术人员提供最佳设计解决方案,为高科技市场的客户提供长期价值,包括（但不限于）通信,商业空间,石油钻探,地热,工业,高可靠性,军事和航空航天.

EPSON CRYSTAL自成立以来,不仅为各行各业用户提供广泛的产品,并且提供了大量的技术解决方案以及晶振资料.爱普生的所有产品都经过严格的电气和机械测试,以确保可靠性.使用我们的产品时,您应采取以下预防措施.

吸湿性和可靠性

爱普生晶振封装的标准存储条件和存储周期

塑料包装中使用的树脂即使在室内条件下储存也会随时间吸收水分.在爱普生贴片晶振封装完成具有大量吸湿性的回流焊接的情况下,树脂可能在树脂和引线框架之间发生裂缝或分层.因此,在回流焊接之前应保持一定的储存条件.

日本爱普生晶振晶体封装的标准存储条件和存储周期

打开袋子（密封防潮袋）前允许的储存时间：30℃,85％RH或更低的12个月.如果要多次进行回流,则应在相应的包级别指定的存储期内执行.（回流最多可进行两次）如果超过打开袋子后的存放时间或未知,请在重新烘烤后进行安装.

包装烘烤条件：超过推荐的储存条件的晶振封装应在回流焊接之前进行烘烤.这种烘烤过程可以防止树脂在焊接过程中破裂.同时,在下列条件下烘烤最多可进行2次.

IC封装的标准烘烤条件：烘烤温度:125±5℃.烘烤时间:20小时或更长时间和36小时或更短时间.

焊接注意事项：当在整个封装被加热的方法（例如红外回流和空气回流）下焊接表面安装器件时,请遵守以下条件.这种焊接最多只能进行2次.同时,要特别注意爱普生石英晶振储存条件,因为吸收水分的塑料包装容易引起质量问题,例如裂缝.

红外回流焊和空气回流焊

我们建议在最低温度下在最短的时间内进行爱普生晶振的焊接工作,以减少对封装的热应力.焊接型材的设置应通过确认焊接状态和焊接后的可靠性进行优化来进行.（以下允许的温度条件可能不适用于我们的某些产品.）

手工焊接

使用烙铁手工焊接应在以下条件下进行.烙铁的最高温度：350°C（每个引脚5秒内）注意不要让烙铁接触除引线之外的任何部件,例如封装体.流焊:如需流动焊接,请联系亿金电子爱普生晶振代理商获取相关技术支持.

处理和操作注意事项

1、储存情况

注意不要让包装受到冲击,振动或漏水.

在温度快速变化可能导致湿气凝结的情况下,请勿存放和使用本产品.另外,不要在产品上加载.

存放爱普生晶振,石英晶体振荡器时,请避开多尘的地方或有腐蚀性气体的场所.

经过长时间的存放后,请在使用前检查针脚是否脱色,可焊性不会降低等.

使用前检查防潮袋是否有撕裂或磨损.打开袋子时,检查袋子里的硅胶是否没有吸收水分.

打开防潮袋,焊接方法和焊接温度后的储存条件必须符合爱普生为各自产品规定的要求.

2、使用条件环境

使用环境注意事项在适当的温度和湿度下使用晶振.湿度必须为85％或更低（以防止结露）.在晶振直接暴露于灰尘,盐或酸性气体（如SO2）的环境中,可能会导致引线之间漏电或腐蚀.为了防止这些问题,在印刷电路板和晶振上涂防腐蚀涂层.

防止过度的物理应力和快速的温度变化不要让晶振受到过度的机械振动,重复的冲击应力或温度的快速变化.这些会导致塑料封装树脂破裂和/或键合线断裂.

3、设计时要注意的注意事项

在额定范围内：使用IC不得超过工作电压,温度,输入/输出电压和电流的额定范围.设备有时可以在短时间内正常工作,即使使用超出额定范围,但其故障率可能会增加.即使在额定条件下,故障率也会根据嵌入式系统的工作温度和电压而变化.在设计系统时必须充分考虑这一点.

输入/输出控制引脚的处理：当输入或输出端子发出诸如火花和静电等噪声时,晶振可能会发生故障.在产品设计中要充分注意.电磁干扰会导致爱普生晶振运行不稳定.屏蔽使用晶振的设备中的所有干扰源.

闩锁现象：电源或输入/输出引脚发生过大的电噪声会导致IC闩锁,导致设备故障或损坏.如果发生这种情况,请关闭电源,隔离问题,然后再次供电.

防止静电放电（ESD）：尽管所有引脚都配有防静电电路,但超出容量的静电可能会导致损坏.处理石英贴片晶振时采取适当的对策.

避免使用包装和运输塑料容器.使用导电容器.此外,在处理IC时,必须特别注意佩戴防静电腕带或采取其他可能的措施.

使用烙铁和测试电路,没有高压漏电接地.

4、遮光预防措施：将半导体器件暴露在光线下可能会导致漏功能,因为光会影响器件的特性.为了防止爱普生晶振失效,请考虑以下关于晶振封装的基板和产品的要点.

①在产品设计和装配时,请考虑产品结构,以便IC在实际使用中加阴影.②在测试过程中,请为被测设备提供阴影环境.③请考虑IC芯片的表面,背面和侧面,因为IC应该完全遮蔽.