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: TAITIEN晶振,贴片晶振,XD4115晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 鸿星晶振,32.768K贴片晶振,ETST晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 精工晶振,32.768K晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
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: KYOCERA晶振,32.768K晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,32.768K晶振,DMX-38晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,贴片晶振,32.768K晶振,DST410S晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振

32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SE晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: NDK晶振,贴片晶振,32.768K晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 微晶晶振,32.768K贴片晶振,CC7V-T1A晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.
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: 微晶晶振,32.768K晶振,CM7V-T1A晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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: ECS晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振

32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

32.768K贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振

32.768K系列晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.
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: KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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[新闻中心]体温计增加对晶振行业的影响2020年03月16日 17:07: 就拿其中的智能体温计来说吧,从几十到上百的价格一瞬间翻了几倍,到现在四五百块钱一个,这物价的增加,让我们购买者抖一抖,如果我们也就买个三两个用用还行,真要成堆的买,真的让人吃不消.说到体温计我们也就不能不扯上石英晶振了,相信了解过电子行业都知道,晶振是电子产品的重要的元器件,产品中的每一个步骤都是离不开晶振运作.; 阅读（119）标签：

[行业新闻]微波炉应用到的石英晶振,你知道哪几款2020年01月03日 17:43: 除了32.768K晶振,微波炉不应用别的晶振了吗?当然不是这样的,微波炉这些还会应用到普通石英晶振和村田陶瓷晶振.什么叫普通石英晶振.也就是说像7050晶振,5032晶振,2520晶振,2016晶振这种常规贴片晶振.像这些普通石英晶振,不仅可以应用在微波炉上,还可以用在智能空调,洗衣机,低耗能空调上,毕竟普通石英晶振性能稳定,体积下,价格也还合适,所以应用家电中在合适不过了.那所谓的村田陶瓷晶振,就是村田品牌的陶瓷晶振,该晶振由于是陶瓷面,在储存方面会比较有优势,就是在大气环境中,没有那么容易遭到腐蚀.; 阅读（169）标签：

[行业新闻]ABS07AIG-32.768KHZ-D-T晶振与之可以替代使用的型号2019年11月04日 11:05

ABS07AIG-32.768KHZ-D-T晶振是艾博康的热销型号,采用的市场标准尺寸3215晶振封装,32.768K晶振频点,超小型尺寸的钟表晶振适用于各种时间显示,数字显示产品.

32.768K贴片晶振根据用户需求分为：1210mm、1610mm、2012mm、3215mm、4115mm、5018mm、7015mm、8038mm,多种体积供应客户选择.市场上最为通用的当属2012晶振,3215晶振,7015晶振以及8038晶振.

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[行业新闻]精工SC-20T晶振32.768KHZ四脚贴片系列2019年01月22日 09:36

精工所生产的32.768K晶振为世界各地用户指定品牌,小到儿童玩具,大到机械设备均选用精工32.768K晶振.精工SC-20T晶振是采用两脚和四脚封装的小型,薄型SMD晶振,厚度为0.35mm,金属封装具有较强的抗振性,耐腐蚀性特点.SC-20T晶振内置光刻技术加工的石英晶体,高精度,低功耗,使用可靠性高.

精工晶振	记号	SC-20T晶振
		2終端	4終端
公称频率	f_nom	32.768kHz
频率容许偏差	f_tol	±20x10-6 ※请联系我们以便获取其它可用偏差的相关信息
顶点温度	Ti	+25±5ºC
二级温度系数	B	(−0.033±10%)x10-6/ºC2
负载容量	CL	6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF ※请联系我们以便获取其它可用CL的相关信息
串联电阻	R1	75kΩ最大值
绝对最大激励等级	DL最大值	1.0μW最大值
推荐激励等级	DL	0.1μW典型值
并联电容	C0	1.0pF典型值	0.8pF典型值
频率老化程度	f_age	±3x10-6/Year
工作温度范围	T_use	−40ºCto+85ºC
保存温度范围	T_stg	−55ºCto+125ºC

SC-20T晶振超薄小的体积2.0x1.2x3.5mm,保留两脚封装同时提供4脚焊接选择,为客户提供了更多选择.SC-20T四脚贴片晶振精度偏差小在±20PPM范围,负载电容提供6PF,7PF,9PF,12.5PF,其他可用负载电容也可联系亿金电子获取.SC-20T晶振电阻控制在75最大值,工作温度-40℃~85℃,储存温度-55℃~125℃,满足工业级,汽车级要求,耐高温,耐恶劣环境.被广泛用于无线模块,智能锁,无线蓝牙,笔记本,智能手机,可穿戴设备,计时功能等产品.

精工SC-20T晶振32.768KHZ四脚贴片系列

精工32.768K贴片晶振适用于高密度安装的SMD型产品,符合欧盟ROHS环保标准.多年来精工晶振一直不断努力创新,为32.768K音叉晶体生产技术的领导者.亿金电子代理精工晶体,提供精工有源振荡器SH-32S晶振,晶体谐振器系列包括1610,2012,3215,4115,7015,8038等多种封装尺寸选择.亿金电子不仅免费提供样品同时可免费提供精工原厂编码以及技术支持,欢迎广大用户咨询选购0755-27876565.

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