全站搜索 - 2016 - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

: 1ZZXAE96000BB0A,DSX211S大真空晶振,2016进口晶振

1ZZXAE96000BB0A,DSX211S大真空晶振,2016进口晶振,紧凑的2016尺寸有效节省设备内部空间,焊接牢固,不易出现虚焊脱焊问题.内部晶体经过精密切割与调校,等效电阻参数合理,运行损耗低,信号输出纯净稳定.产品遵循日系严苛生产标准,经过多重可靠性测试,耐高低温,防湿气侵扰,长期连续工作性能无明显衰减.适配各类主控芯片,调试简单,性价比突出,常应用于智能家电,蓝牙模组,安防设备,便携式电子产品当中.

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: X1E000381A00600,EPSON车规晶振,FA2016AA贴片晶振

X1E000381A00600,EPSON车规晶振,FA2016AA贴片晶振,2016标准尺寸安装便捷,适配主流贴片焊接工艺,适合大批量装车应用.严格按照车规标准生产检测,综合防护能力强,可抵御振动,湿热与温度骤变带来的影响.核心晶体选材优质,工艺成熟,全温区频率稳定性佳,计时与振荡精度持久可靠.器件功耗低,适配电路范围广,大幅降低硬件设计难度.经过市场长期验证,品质口碑出众,广泛用于智能网联汽车,车载安防,车载照明控制及各类车用计时,振荡电路.

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: NX2016SA-32M-EXS00A-CS06465,NDK无源晶振,雷达应用晶振

NX2016SA-32M-EXS00A-CS06465,NDK无源晶振,雷达应用晶振,厚度仅0.45mm极致轻薄,适配短距FMCW微型雷达,室内人体感应与无人机避障狭小腔体.低轮廓不干涉天线净空与屏蔽隔仓堆叠,高密度射频走线与散热布局更从容.功耗温和降低雷达待机发热,无铅RoHS合规齐全,小批量打样到车规级大货交付顺畅稳定可靠.

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: SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21晶振

SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21无源晶振,产品频率精准锁定3.579545MHz,频率容差控制在±30ppm,负载电容为8PF,采用2016汽车电子晶振封装规格(2.0mm×1.6mm),高度仅0.6mm,4-pad贴片设计适配高密度PCB布局.符合汽车级AEC-Q200认证标准,可在-40℃至85℃宽温范围稳定工作,能承受30g加速度振动冲击,专为车载娱乐系统,车身控制模块(ECU)等恶劣车载环境设计,为设备提供精准时钟基准.

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: SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振

SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振,采用先进MEMS硅晶振技术,核心频率精准锁定33.333000MHz,为电子设备提供稳定时钟基准.产品适配1.8V工作电压,频率稳定度达±20ppm,可在-40℃至85℃宽温环境下稳定运行,完美应对极端工况.采用4-SMD无铅贴片封装,尺寸仅2.0×1.6×0.75mm,支持表面贴装工艺,符合RoHS,REACH环保标准,无铅,无卤素,无锑设计,兼具小巧身形与合规性,是精密电子设备的核心时序元件.

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: ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振

ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振封装大幅节省PCB空间,支持表面贴装工艺适配自动化量产,核心参数表现优异,频率公差±0.5ppm,能有效保障通信设备的时序同步精度.广泛应用于移动通讯,工业设备晶振控制,GPS导航等对频率稳定性要求严苛的场景,密封陶瓷封装设计提升抗干扰能力与使用寿命.

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: XRCGB27M120F2P00R0,村田Murata晶振,Wi-Fi应用设备晶振

XRCGB27M120F2P00R0,村田Murata晶振,Wi-Fi应用设备晶振,采用2016封装规格(2.0×1.6mm),极大缩减了PCB占用面积,为设备内部其他部件的布局预留更多空间.产品不仅具备精准的27.12MHz标称频率,保障Wi-Fi通信的时序同步精度,还拥有优异的频率老化特性,长期使用后仍能维持稳定的时频性能.适配表面贴装工艺,可实现自动化批量生产,提升Wi-Fi设备制造商的生产效率,广泛适用于Wi-Fi智能音箱,智能摄像头等消费电子设备.2016封装规格（2.0×1.6mm），极大缩减了PCB占用面积，为设备内部其他部件的布局预留更多空间。产品不仅具备精准的27.12MHz标称频率，保障Wi-Fi通信的时序同步精度，还拥有优异的频率老化特性（每年±5ppm以内），长期使用后仍能维持稳定的时频性能。其3引脚CAP-Chip设计适配表面贴装工艺，可实现自动化批量生产，提升Wi-Fi设备制造商的生产效率，广泛适用于Wi-Fi智能音箱、智能摄像头等消费电子设备。"},"attribs":{"0":"*0+5y"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"b268ba4d-36d5-4c10-bd28-bf1d0a01b02f","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":34,"type":"text","selection":{"start":64,"end":278},"recordId":"WjvcfsMwHd5XWNcSEJocSlblnHf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

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: NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,2016汽车电子晶振,NDK宽温晶振

NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,2016汽车电子设备晶振,NDK宽温晶振,产品封装工艺先进,具备极强的环境耐受性,在高温,振动,电磁干扰等复杂车载工况下,仍可维持40MHz频率的稳定输出,负载系数±15ppm的优异表现确保与车载芯片的完美匹配.无论是传统燃油车的动力控制系统,还是智能驾驶汽车的域控制器,该晶振都能精准适配,为车载电子系统的高效协同运行提供核心时钟保障.

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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,日本NDK晶振完美适配实时时钟(RTC),计时模块等核心场景,±20ppm级频率精度直接提升设备计时准确性,3215超薄封装助力设备实现轻量化,微型化升级,降低产品设计难度.低功耗特性延长电池供电设备续航时间,减少充电频次,广泛兼容各类MCU,RTC芯片的接口规范,集成成本低,可快速集成于智能手表,智能家居网关,工业数据采集器等产品.
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: 1ZZCAA32000BB0C,DSX211G晶振,2016无源贴片晶振

1ZZCAA32000BB0C,DSX211G晶振,2016无源贴片晶振,搭载32MHz精准谐振频率,完美适配高密度PCB的紧凑布局需求.产品为无源谐振器设计,频率精度控制在严苛范围,负载电容匹配8pF/12pF主流电路参数,等效串联电阻(ESR)低至优化值,能为电子设备提供稳定时钟基准,是兼顾小型化与精准度的核心频率控制器件.
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: KC2016Z24.0000C15XXK,Kyocera京瓷晶振,2016热敏晶振

KC2016Z24.0000C15XXK,Kyocera京瓷晶振,2016热敏晶振,采用京瓷专利晶体加工工艺与精密封装技术,密封性能优异,有效隔绝湿度,灰尘与电磁辐射影响;引脚焊接寿命超万次,每批次产品均经过高温老化,温度循环,频率校准,热敏补偿精度测试等多重严苛检测,确保在长期连续工作中稳定输出,适配对时序精度要求严苛的医疗辅助设备,工业自动化终端,物联网通信模块等领域.
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: Q22FA12800569,FA-128小型化晶振,EPSON高稳定性晶振

Q22FA12800569,FA-128小型化晶振,EPSON高稳定性晶振,凭借紧凑封装设计(适配小型设备安装需求),精准输出对应标准频率.采用EPSON原厂核心工艺,频率稳定性卓越,相位噪声低,频率偏差控制在严苛范围,为办公设备,小型智能终端等的主控芯片提供高精度晶振时钟信号,保障数据处理,指令执行的高效同步,是小型化设备核心电路的优选频率组件.
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: AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振

AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振,广泛适配车载MCU,蓝牙模块,GPS定位芯片等核心部件,确保导航定位精准度,娱乐系统信号传输稳定性及车身控制指令的实时响应.2016微型封装满足车载设备小型化,集成化设计需求,宽温工作范围(-40℃~125℃)适配车内高温暴晒,户外低温严寒等极端环境,抗电磁干扰(EMI)能力优异,可抵御车载电源波动与复杂电路干扰,从家用轿车到商用车载系统,均能稳定支撑核心功能运行,是车载电子的优选时钟方案.
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: ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振

ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸贴片晶振,完美适配智能穿戴,无线模组等紧凑设备的PCB布局.此外,该晶振采用有源架构设计,可直接向主控芯片输出24MHz稳定信号,大幅简化电路设计流程,其CMOS标准输出接口能无缝兼容主流MCU,射频芯片,且适配自动化贴片工艺,显著提升产线组装效率,兼具微型化,易用性与兼容性三大优势.
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: Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,2016小尺寸贴片晶振,JXS21谐振器

Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,2016小尺寸贴片晶振,JXS21谐振器,以25.0MHz高频输出与超小尺寸为核心优势,拥有卓越的环境适应性.产品可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端工况,且通过T1-FU工艺优化,抗振动,抗冲击性能远超行业标准,有效避免外力对谐振性能的干扰.
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: XRCGB32M000F2P10R0,2016村田晶振,32MHz晶振

XRCGB32M000F2P10R0,日本进口2016村田晶振,32MHz晶振,通过"超薄陶瓷基底+金属薄膜屏蔽层+真空密封"的复合结构,在2016超小封装内实现高效电磁屏蔽,可抵御消费电子设备中复杂电磁环境(如手机,平板内的射频信号干扰),针对32MHz高频特性,村田还优化了晶体振动模式,减少谐波干扰,确保在全温区内信号纯净度始终保持高水准.
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: SG2016CAA16.0000M-TJHA3,Epson晶振,SG2016CAA宽温晶振

SG2016CAA16.0000M-TJHA3,Epson晶振,SG2016CAA宽温晶振通过特殊的晶体切割工艺与封装技术,在-40℃低温至+105℃高温区间内,频率偏差严格控制在行业高标准范围内,有效避免温变导致的设备时钟漂移问题.此外,产品遵循Epson严苛的质量管控体系,具备抗振动,抗冲击性能,长期工作故障率低,适用于汽车座舱电子,户外无线通信设备晶振等对环境适应性要求极高的场景,为设备全天候稳定运行提供可靠时钟保障.
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: ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振

ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振,针对汽车电子"长生命周期,高可靠性"需求,该晶振采用耐高低温陶瓷封装与无铅焊接工艺,具备优异的抗老化性能,使用寿命可达10年以上.XO振荡器的有源设计简化车载电路布局,同时提升负载驱动能力,可兼容多种车载PCB板阻抗设计,适配车载导航,胎压监测系统,车载网关等设备,避免因晶振故障导致的车载功能失效.
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: X1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波输出晶振

X1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波输出晶振,具备出色的环境适应性,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,即便在高低温交替的工业场景或户外环境中,仍能通过有源电路的动态调节,维持削峰正弦波输出的稳定性,频率偏差控制在行业高标准范围内.适配汽车级电子晶振(非核心控制域),工业自动化传感器,户外通信基站等对温度耐受性有要求的设备,保障极端环境下的时钟信号连续可靠.
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: Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振

Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振,Q22FA12800489是一款聚焦高频时序需求的微型化贴片晶振,型号与关键属性形成精准适配,核心频率明确为24MHz,该频率是消费电子,物联网设备中无线通信处理器运算的黄金时钟规格,能通过分频或倍频灵活匹配多模块时序需求,采用标准化2016贴片封装,性能表现兼顾精度与稳定性,内频率稳定度达±20ppm,工业级定制版本可扩展至-40℃至+85℃,远低于行业平均水平,配合优化的晶体结构,能快速驱动低功耗MCU与射频芯片的振荡电路,为设备高频运行提供纯净时钟基准.
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