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EPSON晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E000251000900晶振
1.6x1.2mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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Sitime晶振,SiT2001B晶振,有源晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.更多 +

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Golledge晶振,石英晶振,GRX-210晶振
小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6× 1.2mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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泰艺晶振,1612贴片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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加高晶振,1612贴片晶振,HSX111SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.更多 +

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瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,更多 +

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大河晶振,无源晶振,FCX-07晶振,FCX-07L晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX1612DB晶振,CX1612DB48000D0FPJC1晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.更多 +

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NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
NDK贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +

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Jauch晶振,贴片晶振,JXS11晶振
1612mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +

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CTS晶振,1612贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性更多 +
- [行业新闻]KDS晶振开发了世界上最小的TCXO振荡器2025年04月19日 10:37
- 在包括智能手表在内的可穿戴和移动设备的整个市场中,需要延长电池寿命才能在一次充电后运行更长时间。例如,为了降低功耗,移动设备的工作电压往往会从目前的 1.8 V 进一步降低,因此对小型化和低电压电子元件的需求不断增长。对于半导体,必须根据芯片的缩小来降低磁芯电压。这导致 I/O 和外围电路的电压降低。因此,晶体振荡器也需要较低的电压作。日本KDS晶振迅速确定了这些市场需求,并开发了世界上最小的 1612 尺寸 TCXO,可在 1.2 V 下进行低电压运行。
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- [行业新闻]符合 AEC-Q200 标准的紧凑型高频 MHz 晶体谐振器 FA1612AA2024年12月04日 10:31
- 随着电子钥匙等车载设备的发展 (遥控钥匙)、摄像头和 TCU(远程信息处理控制单元)、 市场对小型化和模块化的需求不断增长。与此同时,客户需要小型、薄型、高频的石英晶体谐振器。爱普生晶振已将 FA1612AA 商业化,以适应不断发展的无线通信、AD(自动驾驶)和 ADAS(高级驾驶辅助系统)技术。
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- [新闻中心]高品质SMD晶体ABM12-116-26.000MHZ-T3为什么更适合物联网?2023年06月15日 14:22
- 高品质SMD晶体ABM12-116-26.000MHZ-T3为什么更适合物联网?艾博康是一家以创新为主的频率控制元器件供应商,在创新型产品上面占据领先的位置,凭着自身的实力开发主流的SMD晶振型号ABM12,编码ABM12-116-26.000MHZ-T3是一款小尺寸1612mm的SMD晶体,频率为26MHZ,产品特征:针对低功耗、可穿戴设备、和物联网应用,保证低100Ω ESR,确保运行功率敏感解决方案,0.40毫米的最大高度,非常适合高度约束的设计,接缝密封,长期可靠,产品应用可穿戴性物联网(IoT)蓝牙/蓝牙低能耗(BLE)无线模块机对机(M2M)连接超低功耗MCUWiFi.
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- [行业新闻]如何选择合适的蓝牙晶振2022年02月21日 16:19
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- [行业新闻]NT1612AJA | NDK晶振 | 1612小型TCXO振荡器2020年12月14日 15:45
NDK关于业界首款小型高频率温补Oscillator的开发
8月3日,日本知名晶振品牌NDK晶振发布了一篇关于业界首款小型高频率温补Oscillator的开发报告,并对相应产品进行了描述;具体内容如下.
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- [亿金快讯]终不负等待,NDK热敏谐振器NX1612SD终于开始量产啦!2020年10月19日 18:05
终不负等待,NDK热敏谐振器NX1612SD终于开始量产啦!
在石英晶体产品上内置热敏电阻能够有效的提升晶振的工作温度,这也为什么在同种规格下,热敏电阻的价格会更贵一些的原因;所谓热敏也就是对发热(温度)比较敏感,灵敏度比较高,温度系数要比金属大10-100倍以上,能够检测出10-6℃的温度变化,常用的是负温度系数的,当温度升高时其阻值会降低,从而降低晶振振荡电路的有效电阻,对于在高温环境下的石英晶振输出频率稳定性来说非常有益,NDK这款NX11612SD就是一款内置热敏电阻的谐振器.
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- [行业新闻]路由器内部使用到的石英晶振2020年03月20日 16:57
- 石英晶振是每个电子仪器都有的一个元器件,提供在仪器的震动,对系统内部进行指导,也就是对其内部发出一定的指令.路由器用到的石英晶振一般都是比较偏小型的,也就是不像那些工业设备那么大,一是因为路由器本身比较小,二来是因为路由器的科技含量,需要用到比较精密的贴片石英晶振,也就是大家所说的比较高端一点的电子设备元器件.这样可以更好接到网络信号,稳定网络网速,减少网络卡顿等现象,提高用户体验.
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- [行业新闻]解密京瓷CX2016DB27120B0HLLC1晶振如何而来2019年09月25日 10:42
小型化的发展使得插件晶振用的越来越少,为什么这么说,因为贴片晶振的尺寸更小,占用空间少,使用更加方便,有些体积大的插件晶体早已被淘汰掉了,而曾经热门的贴片晶振8045封装,7050贴片晶振封装到如今也被更小型的3225贴片晶振,2520贴片晶振,所取代位置,智能产品始终在向着小型,超薄型发展.未来2016贴片晶振,1612贴片晶振这种超小尺寸也会成为各类小型智能产品的首选.
智能产品中必不可少的电子元件之一就是晶振了,亿金电子就是一家专业生产销售石英晶体,贴片晶振,有源晶振的厂家,拥有先进的生产设备,独特的管理方式,优秀的团队,成为业内有名的晶振供货商.多年来亿金在技术上追求精益求精,服务上追求全心全意,最大限度的满足客户的需求,并且获得京瓷集团的赏识,获得授权代理其晶振产品.
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- [行业新闻]高精密5PPM泰艺贴片晶振看看有没有你要的封装2019年08月14日 09:06
亿金电子代理台湾泰艺晶振,提供各种封装尺寸,根据不同客户要求分为多种精度选择.包括5PPM,10PPM,15PPM,20PPM等.以下表格为亿金电子整理的高精密5PPM泰艺贴片晶振看看有没有你要的封装.
泰艺贴片晶振1612,2016,2520,3225,5032,6035晶振等多种封装尺寸任由客户选择.产品均为无铅无害的材料生产,符合ROHS环保要求.被广泛用于无线,通信,数码,家居,工业等领域.在产品中使用具有低功耗,高稳定性能.
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