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                            TXC晶振,石英晶振,8Q晶振,8Q-24.000MEEV-T晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
 
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                            TXC晶振,石英晶振,8Y晶振,8Y-16.000MAAV-T晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
 
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                            ECLIPTEK晶振,无源晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振,EA2025FA晶振2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
 
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                            TXC晶振,石英晶振,7B晶振,7B08070001晶振5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.更多 +
 
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                            瑞康晶振,石英晶体谐振器,RSX-5晶振5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。更多 +
 
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                            大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振,FCX-04C晶振更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. 
 
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                            Statek晶振,贴片晶振,CX11VSM晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
 
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                            Statek晶振,石英晶体,CX3晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等更多 +
 
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                            Statek晶振,石英晶体谐振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
 
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                            Jauch晶振,贴片晶振,JXG75P2晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
 
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                            ECS晶振,贴片晶振,CSM-8Q晶振,ECS-200-18-20BQ-DS晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用更多 +
 
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                            ECS晶振,CSM-12晶振,ECS-100-18-18-TR晶振,贴片晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
 
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                            ECS晶振,石英晶体谐振器,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR晶振CSM-3X晶振具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
 
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                            KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振32.768K系列晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.更多 +
 
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                            CITIZEN晶振,插件晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,?3*8,?2*6,1*5,所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,更多 +
 
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                            CITIZEN晶振,32.768K晶振,CFS-308晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性.更多 +
- [行业新闻]Abracon新颖的小体积无源晶体为何凭空而出?ABM10AIG-26.000MHZ-4Z-T32023年04月28日 11:19
- Abracon新颖的小体积无源晶体为何凭空而出?ABM10AIG-26.000MHZ-4Z-T3,Abracon晶振公司是欧美频率元器件的领导者,通过自身不懈的努力与拼搏,如今艾博康公司可谓是鼎鼎大名的企业,随着深度专研发现了一些深度且专业化的知识,比如说在MCU的振荡器环路中嵌入AGC电路,通过改变晶体和/或外部环路电容器的电镀负载,极大地限制了通过贴片石英晶体操纵驱动电平的能力。为了量化真正的闭环增益余量,需要将可变电阻与晶体串联并调整,直到振荡停止。然后,这个电阻的值除以晶体的ESR,得到闭环增益余量。振荡裕度,或安全系数(SF),行业采用的目标.
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