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ABM8G-25.000MHz18-D2Y-T,医疗设备晶振,Abracon工业应用晶振
ABM8G-25.000MHz18-D2Y-T,医疗设备晶振,Abracon工业应用晶振,尺寸3.2×2.5×1.0mm超薄四脚贴片,专为心电监护仪,血氧检测仪等医疗设备设计25MHz基准时钟.负载电容18pF,常温公差±20ppm,全温稳定度±30ppm,工作温域-40℃~85℃,病房恒温,消毒高温环境下频漂控制严格,年老化率仅±3ppm,长期运行数据采样时序无偏差.玻璃真空密封封装绝缘性强,500MΩ高绝缘电阻,规避医疗设备电磁干扰,保障生命体征数据采集精准.支持标准无铅回流焊,卷带量产适配医用设备自动化产线,适配多参数监护仪,便携式输液控制主板.更多 +
sg8cdxnmcypkInqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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Q22FA23V00418,EPSON爱普生晶振,3225工业设备晶振
Q22FA23V00418,EPSON爱普生晶振,3225工业设备晶振,3225标准化封装兼顾成本与工业级可靠性,12MHz精准频点适配工业仪表,远程数据终端,温控采集模块.器件采用AT切割石英晶片,低温与高温环境下振荡稳定性优异,-40℃至85℃全程稳定起振,±20ppm高频率精度满足工业数据同步标准.低ESR阻抗设计降低振荡功耗,适配电池供电便携式工业检测仪,全密封金属基底快速导出热量,减少高温积热带来的频率漂移.更多 +
sg8cdxnmcypkInqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">
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656L30005C3,CTS西迪斯晶振,LVDS差分有源晶振
656L30005C3,CTS西迪斯晶振,LVDS差分晶振,300MHz基准频点完美匹配PCIe,万兆以太网,光纤通道硬件时序需求.差分互补信号输出可抵消线路共模干扰,长走线时钟信号完整性出色,无需额外信号缓冲,简化PCB布线设计.低摆幅LVDS架构运行功耗更低,相比LVPECL方案整机发热更少,长期7×24小时连续运行老化漂移微弱.陶瓷气密封装隔绝粉尘水汽,机械结构坚固抗震动,适配机架式交换机,工业测试仪器长期值守工况.出厂完成温循,振动,EMC多重可靠性筛选,批次参数一致性高,符合RoHS无铅环保规范,多用于数据中心交换设备,宽带接入网关,高速图像采集主板.更多 +
sg8cdxnmcypkInqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">
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7W-12.288MBE-T,7050金属封装晶振,TXC有源振荡器
7W-12.288MBE-T,7050金属封装晶振,TXC有源振荡器,12.288MHz经典音频基准频率,适配语音编码芯片,对讲模块,录音采集主板.7050金属封装屏蔽性能强,可隔绝主板电源杂波干扰,避免音频出现杂音,失真,断音问题.3.3V标准供电,上电起振迅速,-40℃至85℃宽温区间保障机房,户外设备长时间稳定工作,±25ppm精度满足音频时序同步需求.广泛应用IP对讲,车载语音模块,广播音响设备,录音工控板,保障音频采样与传输时序统一.更多 +
sg8cdxnmcypkInqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">
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X1A000171000318,FC2012AN音叉晶振,32.768KHz宽温晶振
X1A000171000318,FC2012AN音叉晶振,32.768KHz宽温晶振,2012贴片晶振迷你封装,专为小型化低功耗设备打造.音叉晶体固有功耗极低,大幅降低设备待机电流,延长电池供电产品续航,适配电池驱动IoT终端.宽温规格优化温频特性,四季温差,设备工作升温均不会造成时钟大幅偏移,长期运行年老化漂移微弱,长期计时稳定可靠.四脚金属外壳具备屏蔽效果,抑制主板电磁干扰,避免RTC计时错乱停走.更多 +
sg8cdxnmcypkInqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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X1A000061000800,FC-12M晶振,数码电子晶振
X1A000061000800,FC-12M晶振,数码电子晶振,采用高精度音叉石英工艺,标准32.768kHz计时频率,负载参数适配绝大多数数码主控单片机,ESR数值低,驱动功耗微小,有效降低设备待机耗电.工作温度区间-40℃~+85℃,日常室内,轻度户外使用均可保持稳定频率输出,金属陶瓷气密封装防潮,抗震,抗温漂,适配无铅回流焊工艺.标准卷带包装适配全自动SMT贴装,出厂经过高低温循环,湿热老化可靠性检测,批次参数一致性优秀,符合RoHS环保标准,广泛用于数码相机,录音笔,学习机,小家电控制板,提供精准实时计时基准.更多 +
sg8cdxnmcypkInqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">
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SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振
SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,标准100MHz输出,3225六脚小型贴片封装,尺寸3.2×2.5mm适配高密度PCB布局.搭载AT切割晶片与内置PLL锁相技术,超低相位抖动,信号纯净度高,LVPECL差分输出驱动能力强,可抵消共模电磁干扰,长走线传输无失真.支持2.5V/3.3V双电压供电,内置OE输出使能引脚,工作温域覆盖-40℃~+85℃,温漂控制稳定,气密封装耐回流焊,防潮抗震.专为SFP/QSFP光模块,千兆以太网交换机打造,为SerDes高速链路提供基准时钟,大幅提升通信链路时序裕量,原厂品控严苛,批量供货稳定.更多 +
sg8cdxnmcypkInqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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D3SP100E00001E,HOSONIC鸿星晶振,LV-PECL差分晶振
D3SP100E00001E,HOSONIC鸿星晶振,LV-PECL差分晶振,100MHz标准频点适配高速以太网,服务器PLL,光纤收发器时序需求,差分双相信号可自动抵消线路干扰,有效降低整机EMI整改成本,满足FCC,CE电磁兼容认证要求.采用高精度石英晶片与低噪声振荡电路,全温区间相位抖动表现优异,避免高速数据传输出现眼图收缩,丢包故障,工作电压兼容2.5V,3.3V主流算力硬件供电.3225紧凑型封装平衡散热与布线空间,气密金属外壳隔绝粉尘湿气,长期运行频率老化漂移极低;出厂逐颗完成频点,抖动,输出电平全电性检测,不良率严格管控,兼容标准回流焊工艺.更多 +
sg8cdxnmcypkInqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">
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SIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振
SIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振,精准33.333000MHz固定频点,时序精度高,相位噪声低,时钟抖动控制优异,可彻底规避高速数据传输,信号运算过程中的时序偏差,数据误码等问题.陶瓷密封封装隔热防潮,密封性极佳,全温域频率稳定性出色,无惧高低温交替,湿热环境干扰.器件起振速度快,运行全程平稳,长期连续工作无频偏,无老化失效问题,可靠性远超常规无源晶振与普通有源晶振.经过多重严苛可靠性测试,品质稳定耐用,适配工业设备晶振,精密仪器,通信设备等对时序精度要求严苛的高端应用场景.更多 +
sg8cdxnmcypkInqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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SG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振
SG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振,250MHz高频输出搭配差分信号架构,有效抑制电磁干扰,保障高速数据传输流畅不丢包.标准3225贴片尺寸,安装便捷,契合设备小型化与规模化生产要求.功耗表现均衡,发热量低,连续运行状态稳定.凭借出色的信号完整性与驱动能力,广泛应用于交换机,光网络设备,网关等产品,是网络设备常用的高性能时钟器件.更多 +
sg8cdxnmcypkInqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">
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SG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振
SG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振,依托LVDS差分输出特性,彻底解决高频通信场景信号衰减,杂波干扰,时序错乱等痛点.支持2.5V-3.3V标准通信电压,适配主流通信设备供电体系,电压波动下依旧稳定起振.内置OE输出使能功能,可配合设备智能休眠与信号启停控制,兼顾通信稳定性与低功耗需求,是无线通信设备高频控制系统的核心元器件.更多 +
sg8cdxnmcypkInqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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SG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振
SG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振,区别于常规CMOS单端晶振,差分对称输出结构具备极强的抗电磁干扰,抗串扰能力.125MHz高频稳定输出,适配千兆以太网,高速总线,图像采集,高频数据传输等对时序严苛的场景,有效解决长距离传输信号衰减,时序错乱问题.更多 +sg8cdxnmcypkInqd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振
STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振,搭载32.768KHz音叉式石英晶片,凭借压电效应实现稳定振荡输出.产品频率容差控制在±20ppm以内,工作温度覆盖-40℃至+85℃工业级范围.黑色陶瓷封装兼具优良耐热性与抗干扰能力,符合RoHS环保标准,广泛应用于手机,平板电脑,电子钟表等消费电子产品,为实时时钟(RTC)模块提供精准时间基准,保障设备计时功能稳定可靠.更多 +
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SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21晶振
SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21无源晶振,产品频率精准锁定3.579545MHz,频率容差控制在±30ppm,负载电容为8PF,采用2016汽车电子晶振封装规格(2.0mm×1.6mm),高度仅0.6mm,4-pad贴片设计适配高密度PCB布局.符合汽车级AEC-Q200认证标准,可在-40℃至85℃宽温范围稳定工作,能承受30g加速度振动冲击,专为车载娱乐系统,车身控制模块(ECU)等恶劣车载环境设计,为设备提供精准时钟基准.更多 +
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SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振
SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振,32.000MHz高频特性为设备提供高效运行基准,搭配Sunny专属的电路优化设计,实现低消费电流与高稳定度的双重优势,待机功耗极低,延长便携式设备使用时长.产品具备三态输出功能可选,适配复杂电路设计需求,编带包装便于批量生产管控,是笔记本电脑,数码相机晶体,无线通讯系统的优选晶振元件.更多 +
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1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振
1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振,采用全密封陶瓷封装工艺,兼具防潮,抗盐雾特性,可适配沙漠,沿海,车载等恶劣环境,在-40℃低温至85℃高温区间持续稳定工作,频率偏差控制在±1.5ppm以内,远优于普通晶振性能.作为有源温补晶振(TCXO),内部集成完整振荡电路,无需额外搭配外围元件,插电即可输出稳定方波信号,大幅简化电路设计流程.广泛应用于车载导航,T-BOX,户外LoRa网关等设备,为复杂环境下的时钟同步与信号传输保驾护航.更多 +
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KXO-97T-40.0MHz,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振
KXO-97T-40.0MHz计算机应用晶振,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振,产品具备-40℃~+85℃宽温工作范围,频率稳定性控制在±100ppm以内,凭借内置恒温补偿模块与抗电磁干扰结构,可在强振动,温差剧烈的工业环境中持续输出纯净时钟信号.作为集成化有源器件,无需额外振荡电路,即插即用的设计大幅简化PLC,数控机床的电路布局,为设备时序控制提供可靠保障,符合RoHS环保标准,满足无铅焊接工艺要求.更多 +
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Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振
Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振(2.50×2.00×0.55mm),凭借日系石英晶体核心技术,实现25MHz主频精准输出.产品频率误差控制在±10ppm,频率稳定性达±20ppm,搭配20pF负载电容与80Ω等效串联电阻,在-40℃~+85℃宽温环境下仍能保持稳定性能.无论是智能家电,遥控器等消费产品,还是嵌入式开发板,传感器模块等工业配件,都能凭借其可靠性能保障系统稳定运行,性价比远超同类杂牌产品.更多 +
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SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振,采用先进MEMS硅晶振技术,核心频率精准锁定33.333000MHz,为电子设备提供稳定时钟基准.产品适配1.8V工作电压,频率稳定度达±20ppm,可在-40℃至85℃宽温环境下稳定运行,完美应对极端工况.采用4-SMD无铅贴片封装,尺寸仅2.0×1.6×0.75mm,支持表面贴装工艺,符合RoHS,REACH环保标准,无铅,无卤素,无锑设计,兼具小巧身形与合规性,是精密电子设备的核心时序元件.更多 +
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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振,采用了小巧的3225贴片封装,尺寸仅为3.2mm×2.5mm,高度为1.20mm.这种小型封装使其能够轻松应用于空间紧凑的电子设备中.该晶振的标称频率为100MHz,频率公差为±30ppm,具有良好的频率稳定性,能够为系统提供精准的时钟信号,适用于对时钟精度要求较高的高速数字电路.更多 +
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