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: CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃

CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃，日本muRata 陶瓷谐振器,MURATA的封装技术专长使芯片陶瓷机的发展成为可能。高密度安装是可能的小包装和消除需要一个外部负载电容器。功能1。振荡电路不需要外部负载电容器。 2.可用于一个较宽的频率范围。 3.非常小，很低调。 4.对振荡电路不需要进行调整。 5.由于不使用贵金属(钯），确保稳定供应。
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: 日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振

日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振，日本muRata晶振公司,2016晶振,无源晶振,金属面晶振,石英晶振,贴片晶振,日本进口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四脚晶振,超小型晶振,通讯设备晶振,多媒体设备晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。
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: MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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[行业新闻]muRata石英晶体谐振器应用以及包装使用2019年03月25日 09:26

村田晶振公司成立于1973年,发展至今已是国际有名的频率元件制造商,所制造的陶瓷晶体,陶瓷谐振器,石英晶振成为诸多工厂企业指定品牌.下面为亿金电子给大家介绍的村田石英晶体谐振器应用以及包装,包括消费级和工业用晶体,欢迎广大用户收藏选用.

消费用与工业用晶体谐振器实现小包装及高度精确的频率,其使用了村田成熟的包装技术及高规格的晶体元件.具有3225,2520,2016,1612等封装,包括MCR1210晶振,MCR1612晶振,HCR2016晶振,HCR2520晶振,TSS-3225J晶振等型号.村田石英晶振谐振器具有以下特点

村田石英晶体谐振器特征

1.村田石英晶振可使用在需要高精度的应用中.尤其是通信时钟的最隹选择,如全球定位系统、Wi-Fi、蓝牙、低功耗蓝牙、SATA和USB3.0等.

2.村田晶体谐振器产品体积极为小巧,可减少安装空间.

3.村田石英贴片晶振均符合RoHS指令,不含铅.

村田石英晶体谐振器应用

1.全球定位系统时钟控制芯片：智能手机、可穿戴设备、模块等.2.Wi-Fi、蓝牙和ACPU时钟控制芯

片：智能手机、可穿戴设备、模块等.

3.低功耗蓝牙时钟控制芯片：可穿戴、健身和医疗保健设备、模块等.

4.含SATA接口的存储设备：HDD、SSD、光存储装置等.

5.USB（超高速和高速）时钟控制芯片：手机、数码摄像机、数码相机、便携音频设备、计算机外部设备等.

6.个人电脑、试听设备的时钟控制芯片.

7.音频设备和乐器等.

8.PLC、逆变器、伺服机、伺服电机等时钟控制芯片.

9.液晶显示屏、可编程显示及视听设备时钟控制芯片.

10.替换其他晶体谐振器或石英晶体振荡器的其他应用.

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[行业新闻]村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同2018年12月26日 09:50

说到村田生产的电子元件想必很多人会想到的都是村田贴片电容,村田陶瓷晶振.其实近几年村田也开始了石英晶振的研发制造,并且获得广大用户所认可,取得可观成绩.下面亿金电子给大家介绍下村田制作所水晶单元的起源,以及村田石英晶振的优点和各种应用.

村田制作所的水晶单元采用突破性且独特的包装技术,在现有产品中无与伦比,提供卓越的品质,生产规模和性价比.

村田制造所水晶单元的优点

村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同

村田制作所水晶单元的起源

村田制作所已提供陶瓷谐振器（CERALOCK ®）市场的四十多年里,作为微型计算机和其他设备的参考时钟使用.为了支持需要比陶瓷谐振器具有更高频率精度的时钟的设备,使用我们独特的技术,Murata和Tokyo Denpa共同开发了微型且高度可靠的石英晶振,贴片晶体单元.自2009年起,我们开始为消费者市场供应产品,自2013年起开始为汽车市场供应产品.

村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同

市场业绩-村田制作所的水晶单元在各种应用中都很活跃由于对速度和容量的需求增加,与东京Denpa联合开发的产品已被更多产品所采用,因为HDD/SSD/USB和其他存储设备开始使用小型晶体单元.后来,村田制作所的水晶单元开始被用于NFC,智能手机具有个人认证/电子货币支付功能.

由于AV/PC/汽车设备和Wi-Fi通信设备对小型设备的需求不断增长,以及配备BT/BLE通信功能的可穿戴设备和智能手机外围设备的市场增长,小型贴片晶振,石英晶体设备的采用仍在增加连接到智能手机.

客户选择村田制作所的水晶单元的原因-由陶瓷谐振器培育的高可靠性/低成本封装的采用（CERALOCK ®）

村田制作石英贴片晶振使用的封装结构与典型的水晶单元不同.虽然常规晶振晶体单元使用具有腔体结构的陶瓷基板,但村田制作所的石英晶振单元使用的结构将金属帽与平面陶瓷基板结合在一起,该陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷谐振器.与传统的石英晶体单元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖可以降低材料成本,实现稳定的供应,并提高产量.

村田制作所为客户提供价值-村田晶振拥有先进的生产技术,从水晶石生产,设计,制造到我们自己的原始设备到全球销售网络的集成系统.至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.

全球销售系统

村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同

村田石英晶振产品型号列表

系列	类型	尺寸（mm）	频率	笔记
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32至52MHz	金属密封封装，适用于小型消费设备的小型无线通信设备
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24至48MHz	金属密封封装，适用于小型消费设备的小型无线通信设备
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至50MHz	用于消费者设备的无线通信设备的树脂密封包装
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24至48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至20MHz
XRCHA_F_A	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至24MHz	用于汽车以太网/ FlexRay
XRCGE_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	20至23.99MHz	用于汽车MCU等
XRCGB_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽车以太网/ FlexRay
XRCGB_F_C	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	27.6MHz	用于汽车舒适/安全信息娱乐
XRCGB_F_G	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽车仅用于信息娱乐