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UJ2600007Z,智能手机晶振,台产DIODES晶振,低相位抖动晶振,UJ晶体,削峰正弦波晶振
UJ2600007Z是一款台产的DIODES晶振,专为智能手机量身打造,属于UJ晶体系列。作为低相位抖动的削峰正弦波晶振,它为智能手机的稳定运行提供了精准的时钟信号,是保障手机各项功能高效运作的关键元件。这款晶振采用先进的制造工艺,选用高品质材料,确保在 - 20℃至 + 70℃的工作温度范围内,能将相位抖动控制在极低水平,展现出卓越的频率稳定性。其削峰正弦波输出特性,不仅降低了谐波干扰,还优化了信号质量,为手机的射频模块、处理器及其他关键组件提供纯净、稳定的时钟基准。在智能手机中,无论是高速的数据传输、流畅的多媒体播放,还是精准的定位导航,UJ2600007Z都凭借其稳定的性能,确保各个功能模块之间的精确协同工作,提升用户体验。更多 +
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台产石英晶振,光纤通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振荡器,FD贴片晶体
FD0810003台产Diodes晶振,凭借其在光纤通道领域的卓越表现,成为光纤通信系统中的关键组件。它基于先进的石英制造工艺,确保了在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内,具备出色的频率稳定性,能将频率偏差严格控制在极小范围,为光纤通道设备提供可靠的时钟基准。作为FD贴片晶体,其封装形式不仅实现了体积的小型化,便于在光纤通信设备的电路板上进行高密度安装,适应设备小型化、集成化的发展趋势,还优化了散热性能和电气性能,提升了晶振在不同工作条件下的稳定性和抗干扰能力。更多 +
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宽温晶振,LVCMOS输出晶振,FK2500067,百利通亚陶晶振,3225低功耗晶振
百利通亚陶的FK2500067晶振,是一款集多种优势于一身的产品。作为宽温晶振,它能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能,可适应 -40℃至85℃甚至更极端的温度环境,满足不同工作场景对温度适应性的要求。这款晶振属于LVCMOS输出晶振,其输出信号与LVCMOS电路具有良好的兼容性,能够提供稳定的逻辑电平输出,确保信号传输的准确性和可靠性。采用3225封装形式,尺寸为3.2mm×2.5mm,这种封装不仅小巧紧凑,节省电路板空间,便于在各类小型化电子设备中集成,还适合自动化生产,提高生产效率。更多 +
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DIODES晶振,FNETHE025,CMOS输出有源晶振,千兆以太网晶振,贴片振荡器
DIODES的FNETHE025晶振,作为一款CMOS输出有源晶振,展现出卓越的性能。它专为千兆以太网应用设计,是千兆以太网晶振领域的优质选择。采用贴片振荡器的封装形式,这种封装不仅便于在电路板上进行自动化安装,提高生产效率,还能有效节省空间,满足现代网络设备小型化、集成化的需求。该晶振利用先进的制造工艺,确保了CMOS输出信号与各类CMOS电路具有良好的兼容性,能够提供高电平驱动能力,确保信号传输的准确性和可靠性。其内部构造精心设计,选用高品质的材料,有效降低了相位噪声和信号抖动,可精准输出适用于千兆以太网的稳定频率,为网络设备的数据传输提供精准的时钟基准,保障数据在高速网络中的准确、快速传输。更多 +
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F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.更多 +
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FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.更多 +
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F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃,台湾Diodes晶振公司,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷;12mm胶带,1000单位FX:无pb和RoHS/绿色兼容F6: RoHS兼容。2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持电子产品更多 +
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Diodes晶振,石英晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY0800018晶振
5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.更多 +
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Diodes晶振,贴片晶振,F9晶振,F90800021晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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Diodes晶振,石英晶振,FW晶振,FWQ晶振,FW1600008晶振
更多 +小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Diodes晶振,贴片晶振,FP晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
- [行业新闻]UC XO 系列用于PCIe网络和计算应用2025年01月06日 13:52
- UC 系列超低抖动、低功耗晶体振荡器 (XO) 支持高速网络和计算应用中的 PCIe® 6.0 时钟。其高速电流转向逻辑 (HCSL) 输出通过 PCIe 1.0 向后兼容 PCIe 5.0,并支持其他利用 HCSL 时钟的高速接口。该系列具有低于 100fsRMS 的超低抖动,可满足 PCIe 6.0 的严格要求。它们工作在 1.8V 至 3.3V 的电源电压下,消耗的电流约为标准 HCSL 器件的一半。这些器件采用 2.5mm x 2.0mm 至 7.0mm x 5.0mm 的各种陶瓷接缝密封封装,环境温度范围为 -40°C 至 +125°C。
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- [行业新闻]DIODES晶振公司是公认的极佳晶振厂商2024年03月04日 14:06
- Diodes百利通亚陶晶振公司 (Nasdaq:DIOD) 是标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司,为高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商,产品涵盖广泛领域,包括分立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。Diodes 亦为汽车、工业、运算、消费性电子及通讯等市场提供服务。
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- [行业新闻]DIODES专为高速网络研发的UC系列2024年03月04日 09:00
- DIODES晶振公司研发的UC系列超低抖动,低功耗有源晶体振荡器(XO)支持高速网络和计算应用中的PCIe®6.0时钟。它们的高速电流转向逻辑(HCSL)输出向后兼容PCIe 5.0到PCIe 1.0,并支持使用HCSL时钟的其他高速接口。该系列具有低于100fsRMS的超低抖动,这使它们能够满足PCIe 6.0的严格要求。它们的工作电压从1.8V到3.3V,消耗的电流约为标准HCSL设备的一半。这些器件采用各种陶瓷缝密封封装,从2.5mm x 2.0mm到7.0mm x 5.0mm,环境温度从-40°C到+125°C。
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- [行业新闻]Diodes晶振可为信息娱乐及T-Box系统提供低待机电流2022年06月06日 14:59
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- [行业新闻]Diodes晶振集团收购德州仪器(TI)晶圆制造厂及运营2019年04月11日 09:05
Diodes晶振集团是全球领先的高品质专用标准产品制造商和供应商,所制造的产品范围广泛,包括传感器,二三极管,石英晶体等.2019年4月1号Diodes公司宣布已完成收购位于苏格兰格里诺克(“GFAB”)的德州仪器(TI)晶圆制造厂及运营的交易.
Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务,包括将所有GFAB员工转移到Diodes.此外,Diodes还向18位支持GFAB运营的承包商提供永久性就业机会.作为多年晶圆供应协议的一部分,当TI转移到其他晶圆厂时,Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品.
“我们很高兴能够成功完成这项交易,并希望它能立即增加,”Diodes百利通亚陶晶振的总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士说.“GFAB的收购与我们的战略增长计划完全一致,特别是我们在汽车和工业市场的扩张.我们也很高兴有机会增加GFAB强大的工程能力和额外的晶圆厂产能,并预计GFAB将在实现我们的收入和利润美元增长目标方面发挥重要作用.随着交易的结束,我们现在将注意力转向在GFAB积极推进新的晶圆制造工艺和功能,以支持Diodes的战略计划.
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- [行业新闻]亚陶百利通晶振拥有业界最小石英晶体振荡器高超的生产技术2017年11月27日 17:54
- 百利通亚陶晶振在生产石英晶体振荡器方面的技术上是无人能及,Diodes晶振所提供石英振荡器和SaRonix-eCera™的石英晶体共振器利用自己内部晶体和IC设计,Diodes晶振 提供最好种类的晶体和石英振荡器可以配合用户的设计需求.在业界拥有最小的石英振荡器,实现极好的稳定性透过广泛范围的操作状况.石英晶体振荡器也分为多中类别:温补晶振,压控晶振,压控温补晶振,差分晶振等均为有源晶振.
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