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ECS-.327-12.5-16-TR,ECS伊西斯晶振,ECX-16石英晶振
ECS-.327-12.5-16-TR,ECS伊西斯晶振,ECX-16石英晶振,1.6×1.0×0.5mm的超薄封装尺寸,可大幅节省终端设备内部空间,尤其适配TWS耳机,智能手表等极致小型化产品.产品采用高纯度石英晶体核心材料,经过出厂前全温区老化预处理,确保频率精度在25℃常温下偏差不超过±20ppm.支持峰值260℃,最长10秒的回流焊工艺,MSL1级湿度敏感度等级,搭配镀金引脚提升焊接可靠性,是消费电子,便携式通信设备的核心时序保障部件.bn5nLZ"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">更多 +
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LFXTAL071675,IQD欧美进口晶振,7050金属封装晶振
LFXTAL071675,IQD欧美进口晶振,7050金属封装晶振,适配各类PCB板设计,无需复杂布局调整,同时金属外壳具备优异的抗EMI干扰能力,在智能家电,物联网应用设备,医疗仪器等电磁环境复杂的场景中表现出色.产品具备三态输出功能,方便系统调试与功耗控制,且通过AEC-Q200等汽车电子认证,可跨领域应用于消费电子,汽车,医疗等多个行业,为各类电子设备提供精准,稳定,可靠的时钟核心支持.更多 +
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O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振,核心频率精准锁定12MHz,采用3.3V低电压供电设计,完美契合现代低功耗电子系统需求.其采用4-SMD贴片封装,尺寸紧凑仅5.0mm×3.2mm×1.4mm,可轻松嵌入高密度PCB布局,适配SMT自动化贴装工艺,大幅提升生产效率.该晶振具备±50ppm的频率稳定度,在-40℃~+85℃工业级宽温范围内稳定运行,能有效抵御温度波动与振动干扰,搭配LVCMOS/HCMOS兼容输出,广泛适用于智能穿戴设备,移动终端等对稳定性与集成性要求严苛的场景.更多 +
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1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振
1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振,12.5PF负载电容为核心参数,为消费电子,汽车电子及物联网应用设备提供稳定时钟信号.SMD贴片封装设计适配现代化流水线生产,3000pcs/卷的包装规格满足批量生产需求.产品兼具高精度(±10ppm),高可靠性与环境适应性,从智能门锁,蓝牙耳机到车载控制系统,均能发挥稳定的频率基准作用,是电子设备"核心心跳"的可靠之选.更多 +
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NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,NDK音叉晶振,2012超薄型晶振
NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,NDK音叉晶振,2012超薄型晶振,工艺经过严格可靠性测试,耐温范围宽,可适应-40℃至85℃的极端工作环境,32.768KHZ音叉晶振频率精度高,频率偏差控制在极小范围,满足高精度计时需求.产品采用优质音叉晶体材质,振动特性稳定,老化率低,长期使用仍能保持出色性能,获众多电子厂商信赖.更多 +
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TTETKLJANF-19.200000,Taitien泰艺电子,温度补偿振荡器
TTETKLJANF-19.200000,Taitien泰艺电子,温度补偿振荡器,以19.200000MHz标准频率为核心输出,集成高效温度补偿模块,可适应-40℃至85℃的宽温工作环境,频率偏差控制在极小范围.产品经过严格的可靠性测试,具备抗干扰能力强,长期工作稳定性高的特点,同时兼顾小型化封装需求,适配空间受限的精密电子设备,广泛应用于物联网,智能终端等领域.更多 +
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E3SB24.0000F08E11,台产进口鸿星晶振,24MHZ晶振
E3SB24.0000F08E11,台产进口鸿星晶振,24MHZ晶振标准频率输出,承载鸿星品牌成熟的晶振研发生产工艺.台湾产区严格的品质管控体系,确保每一颗晶振都具备低功耗,高可靠性的特点,在-40℃~85℃宽温环境下仍能稳定工作.产品经过多道质量检测流程,原装正品保障,适配消费电子,工业控制,汽车电子等多个领域,为设备稳定运行筑牢基础.更多 +bneh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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SM8S-7-32.768K-20,Pletronics普锐特晶振,3215时钟晶振
SM8S-7-32.768K-20,Pletronics普锐特晶振,3215时钟晶振,32.768KHZ主频精准匹配时钟,日历,定时器等功能模块的时序需求.从消费电子(数码相框,电子钟),物联网应用终端(网关,传感器节点)到工业控制设备,车载辅助时钟系统,产品凭借普锐特原厂品质与时钟场景高适配性,在各类设备中实现精准计时,同时低功耗特性延长设备续航,适配长期待机场景.更多 +
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X1G005221000100,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振
X1G005221000100高密度晶振,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振,3225紧凑封装在保障高性能的同时节省PCB布局空间,适配高密度电路设计,产品具备宽工作温度范围与优异的频率稳定性,可耐受复杂环境下的温度波动与电磁干扰.无论是5G通信模块,工业自动化控制器,还是高端服务器,测试仪器,这款晶振都能以卓越的差分信号性能,为设备稳定运行筑牢时钟基础.更多 +
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SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振,隶属于爱普生高密度晶振通用型有源晶振系列,封装尺寸3.2mm×2.5mm×0.8mm(3225贴片),标称频率固定为27.0000MHz.电气参数方面,供电电压支持1.8V/2.5V/3.3V可选,工作电流5mA~10mA,输出格式为CMOS方波信号,负载能力≥10pF,符合RoHS环保标准与无铅要求,兼具高稳定性与宽兼容性,适配各类电子设备的时钟振荡电路.更多 +
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ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振,作为专业级晶振,产品内置高精度振荡电路与抗干扰模块,无需复杂外围配置即可实现低抖动输出,封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容自动化贴片与回流焊工艺,宽电压供电设计满足不同设备功耗需求,是兼顾集成性与性能的低抖动时钟解决方案.更多 +
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ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振
ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振,其标称频率精准锁定40MHz,采用行业标准5032贴片封装,5.0mm×3.2mm的尺寸可适配高密度电路板布局,同时支持3.3V低压供电,且具备超低待机与工作功耗.该晶振为有源架构,内置驱动电路可实现快速稳定起振,兼具高频输出,低功耗运行,标准化封装的核心优势,引脚兼容性强,是通信模组,嵌入式终端的优质高频低耗频率源.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振,针对车载环境高温,振动,电磁干扰等挑战,该晶振通过车规级环境可靠性优化,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能耐受发动机舱近高温区域与冬季严寒户外环境,且在全温度区间内频率稳定性低至±15ppm,有效避免温度波动导致的时钟漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差.同时具备优异抗振动性能与抗冲击性能,配合ECS晶振自研的抗电磁干扰(EMI)封装技术,可抵御车载电机,无线通信产生的电磁干扰,确保复杂路况下持续稳定工作.更多 +
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ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器
ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器,该陶瓷晶振采用6035标准贴片封装(6.0mm×3.5mm),体积紧凑且布局灵活,可直接贴装于高密度晶振PCB板,大幅节省电路板空间,完美适配小型化电子设备的设计需求,如便携式传感器,微型控制器模块等.作为无源陶瓷谐振器,其电路集成难度低,无需复杂的外围驱动电路,仅需简单匹配即可稳定工作,简化了设备的电路设计流程,提升研发与生产效率.更多 +
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7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振
7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,凭借低频稳定性能,耐用陶瓷材质与标准化设计,7AD02000A27可广泛适配多领域设备:在工业领域,用于传感器节点,工业计时器,PLC的低速时钟控制,在汽车电子领域,适配车载空调控制模块,车身传感器的时钟基准,在消费电子领域,满足小型家电(如智能加湿器),儿童智能玩具的时钟需求,在物联网应用领域,支持低功耗无线模块(如ZigBee模块)的基础时钟功能.更多 +
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ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振
ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3凭借高密度封装,24MHz频率及高稳定性,全面适配多领域高密度设备,在消费电子领域,可嵌入智能手机射频模块,智能手表主控电路,节省PCB空间,24MHz频率支撑蓝牙晶振,WiFi等高速无线通信的时序需求,在工业自动化领域,适配高密度PLC模块,智能传感器阵列,耐受复杂电磁环境,保障多传感器数据采集的时序同步,避免数据错乱,在医疗电子领域,适用于便携医疗监测设备的高密度主板,满足设备小型化要求,同时高稳定性可保障医疗数据采集的准确性,是一款跨领域高密度场景的通用型振荡器.更多 +
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ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用
ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用,作为ECS品牌旗下的物联网适配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密频率控制领域的技术积累,从源头保障物联网场景的应用可靠性,采用高纯度石英晶体核心材料,经过物联网环境专项校准工艺,确保频率基准在复杂环境下的长期稳定性,出厂前每颗产品均经过高温,低温,电磁干扰,低电压模拟物联网场景测试,不良率控制在极低水平,降低物联网终端后期因时钟故障导致的维护成本.对于物联网设备研发企业,ECS石英晶体振荡器可提供定制化技术支持,协助解决无线模块与晶振的适配问题,缩短研发周期,对于批量生产企业,其稳定的供货周期,标准化3225封装与高良率特性,能保障物联网终端的大规模量产效率,有效平衡性能,成本与交付,是物联网设备时钟方案的高性价比选择.更多 +
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ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016
ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016,美国ECS晶振,ECS-1633 SMD时钟振荡器，ECS-1633（3.3V）亚微型SMD振荡器。非常适合今天的高密度应用程序。更多 +
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TXC晶振,差分晶振,BN晶振,BP晶振
更多 +差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.
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CTS晶振,差分晶振,633晶振,LVDS差分输出晶振
更多 +差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点,差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
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