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SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振
SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振,韩国进口SUNNY晶振品牌在频率控制元件领域的技术积淀,SM12110E3-20.00000-T&R从研发到生产均遵循国际高标准品质管控体系.内部采用高纯度石英晶片,经过精密激光切割与真空镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,有效降低长期使用中的频率漂移率,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,避免焊接高温对内部元件造成损伤.更多 +
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LFSPXO018041REEL,低功耗设备晶振,低频控制晶振
LFSPXO018041REEL,低功耗设备晶振,低频控制晶振,LFSPXO018041REEL是专为低功耗设备打造的低频控制晶振,采用创新低功耗振荡电路设计,在保障稳定运行的前提下,静态电流可低至50μA以下,较传统晶振功耗降低60%以上,完美适配智能穿戴设备(如智能手环晶振,手表),无线传感器,便携式医疗监测仪等对续航要求严苛的场景.产品支持宽电压输入(1.8V~3.3V),即使在设备低电量模式下,仍能保持稳定的低频时钟输出,有效延长设备单次充电使用时长.更多 +
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KC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出
KC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出,作为CMOS输出晶振,KC7050K22.5792C1GE00具备"低功耗,高兼容性,信号纯净"的核心特性.在功耗方面,CMOS输出结构的驱动电流极低(通常仅几毫安),远低于TTL输出晶振,能显著降低设备整体能耗,尤其适配智能穿戴,无线传感器,便携式医疗仪器等依赖电池供电的设备,有效延长续航时间.更多 +
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531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振
531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振,作为低抖动操作晶振,该产品通过Si531系列专属的低相位抖动晶振噪声优化技术,将相位抖动控制在0.3ps(12kHz-20MHz频段)以下,相比普通晶振抖动值降低60%以上,可有效减少高清视频信号在传输与处理过程中的失真问题,避免画面出现拖影,卡顿,色彩偏差等情况.同时,晶振内置的抖动抑制电路,能抵御高清设备内部电源噪声,数字信号干扰对时钟信号的影响,确保时钟信号的高纯净度,为高清设备输出细腻,流畅的画质提供关键支撑,尤其适用于对画质要求极高的专业影视制作,医疗影像等领域.更多 +
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511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振
511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振,针对路由器不同工作模式需求,511BBA106M250AAGR具备灵活的频率调节能力,支持通过外部控制信号实现微小频率偏移(±5ppm),适配路由器在负载均衡,流量控制等场景下的时钟同步需求.此外,其兼容路由器常用的3.3V/2.5V供电电压,无需额外电源转换模块,简化路由器电路设计;同时,晶振的快速启动特性,可缩短路由器开机初始化时间,提升设备响应速度.更多 +
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O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振
O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振,作为典型的2520封装有源贴片晶振(尺寸仅2.5mm×2.0mm,厚度薄至0.8mm),O25.0-JT22S-B-K-3.3-LF实现了"高频性能+极致小型化"的双重突破.其无引脚贴片设计完美适配SMT自动化生产工艺,可与高精度贴片机,回流焊设备高效配合,贴片良率达99.5%以上,大幅降低人工组装成本与误差率.超小尺寸使其能灵活嵌入PCB板的高密度布局区域,尤其适配智能穿戴设备(如智能手表,手环),微型传感器,小型无线模块等对空间要求严苛的产品,在有限的电路板面积内,既不挤压其他元器件布局,又能稳定输出25.0MHz高频时钟信号,保障设备高速运行需求.更多 +
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XLH335008.000000I,FXO-HC33有源贴片晶振,Renesas石英晶振
XLH335008.000000I,FXO-HC33有源贴片晶振,Renesas石英晶振,作为瑞萨(Renesas)原厂生产的石英晶振,XLH335008.000000I遵循严格的国际质量管控体系,通过ISO9001质量管理体系认证,ISO14001环境管理体系认证,部分型号符合AEC-Q200汽车电子元件可靠性标准,经过高温,低温,湿度,振动,冲击等多轮可靠性测试,确保批量产品的性能一致性与长期稳定性.产品完全符合RoHS2.0,REACH等全球环保法规要求,无铅,无卤素,无重金属,满足不同地区的市场准入规则.瑞萨还为该产品提供完善的技术支持,包括详细的规格书,应用电路参考设计,EMC测试报告及样品测试服务,帮助客户快速完成方案集成与验证,降低研发风险与生产成本.更多 +
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XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振
XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振,以3.3V低电压供电为核心设计亮点,相较于传统5V供电的晶振,在能耗控制与兼容性上具备显著优势.首先,低电压特性大幅降低设备整体功耗,典型工作电流仅8mA(静态电流≤1μA),适配电池供电的便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器),有效延长设备续航时间,其次,3.3V供电与主流MCU,FPGA,通信芯片的电压体系高度兼容,无需额外配置电压转换模块,简化硬件设计流程,降低电路复杂度与物料成本,此外,3.3V低电压晶振工作模式下,晶振的电磁辐射(EMI)显著降低,配合内置的EMI抑制电路,能减少对周边敏感元件的信号干扰,提升整个系统的电磁兼容性(EMC)表现.更多 +
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XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器
XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器,采用行业通用的3225贴片晶振封装(3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,兼顾小型化与机械稳定性,既能适配PCB板空间有限的便携式设备,也能满足工业设备对封装可靠性的要求.该封装具备良好的耐高温性能,可耐受回流焊过程中的高温(峰值温度达260℃),焊接良率高,同时,封装引脚布局标准化,与同规格竞品兼容性强,便于客户在设计迭代中灵活替换,降低选型与生产风险.此外,产品内置静电保护电路,ESD防护等级可达±2kV(HBM标准),减少静电对器件的损坏风险,提升应用安全性.更多 +
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MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振
MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振,作为MIH旗下主打低电压特性的晶振,MIH310048AH-40.000MHZ在性能表现上优势显著.3.3V低电压设计使其在低功耗设备中具备出色适配性,即便在供电电压轻微波动时,仍能保持稳定的40.000MHz频率输出,频率稳定度在-40℃至85℃工业级温区内可控制在±10ppm以内,有效抵御温度变化对时钟信号的干扰.同时,该晶振采用低噪声振荡电路,相位噪声典型值可达-120dBc/Hz@1kHz偏移,能减少信号杂波,保障高频信号传输的纯净度,大幅降低系统误码率,适配对信号质量要求较高的场景.更多 +
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MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振
MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振,在平板的核心运算环节,100.000MHz高频时钟能为处理器(如骁龙,联发科平板芯片)提供高速时序支持,提升多任务处理,应用加载速度,在无线应用晶振连接模块(Wi-Fi6,蓝牙5.2)中,稳定的时钟信号可保障网络数据传输的同步性,减少断连,延迟问题,在高清屏幕显示环节,能同步图像刷新节奏,避免画面拖影,撕裂.此外,其贴片封装适配平板电脑自动化组装流程,低功耗特性与平板续航需求高度契合,且抗电磁干扰能力可抵御平板内部复杂电路的信号干扰,确保设备稳定运行.更多 +
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MIH302548AH-65.536MHZ-T,MMDCOMP晶振,高精密晶振
MIH302548AH-65.536MHZ-T,MMDCOMP晶振,高精密晶振,核心输出频率精准锁定为65.536MHz,该频率为通信,计时等领域的关键基准频率,能完美匹配设备对时钟信号的高精度需求.7050贴片晶振封装,在实现高精密性能的同时,可节省PCB板空间,适配高密度电路布局.此外,其兼容主流供电电压(如2.5V/3.3V),兼具低功耗特性,为便携式电子设备(如智能穿戴,手持检测仪器)的续航与稳定运行提供有力保障,是兼顾精度与实用性的时钟解决方案.更多 +
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AOCJY1A-10.000MHZ-F,美国艾博康Abracon晶振,5V晶振
AOCJY1A-10.000MHZ-F,美国艾博康Abracon晶振,5V晶振,依托Abracon美国原厂的精密制造工艺,AOCJY1A-10.000MHZ-F5V晶振在频率稳定性与环境适应性上表现优异:10.000MHz输出频率的温度漂移误差控制在行业严苛标准内,即便在-40℃~85℃的宽温环境下,仍能维持稳定的信号输出,5V供电设计适配多数工业设备电源系统,同时具备低相位噪声与低抖动特性,可有效减少信号干扰,为通信模块,数据采集设备等对时序精度要求较高的场景提供高质量时钟信号,保障设备运行的稳定性与数据传输的准确性.更多 +
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E5345LF有源晶振,新西兰瑞康Rakon晶振,HCMOS输出晶振
E5345LF有源晶振,新西兰瑞康Rakon晶振,HCMOS输出晶振,采用低功耗电路设计,在3.3V供电电压下,工作电流仅为8mA(典型值),相较于同类型产品降低约20%,能有效延长便携式设备(如手持GPS终端,无线传感器节点)的续航时间.此外,其采用7050标准贴片封装(7.0mm×5.0mm),体积小巧且引脚布局优化,可轻松集成于高密度PCB板,适配小型化电子设备的设计需求,同时简化焊接工艺,提升生产效率.更多 +
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ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器
ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器,该陶瓷晶振采用6035标准贴片封装(6.0mm×3.5mm),体积紧凑且布局灵活,可直接贴装于高密度晶振PCB板,大幅节省电路板空间,完美适配小型化电子设备的设计需求,如便携式传感器,微型控制器模块等.作为无源陶瓷谐振器,其电路集成难度低,无需复杂的外围驱动电路,仅需简单匹配即可稳定工作,简化了设备的电路设计流程,提升研发与生产效率.更多 +
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TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源贴片晶振,VC-TCXO晶振
TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源贴片晶振,VC-TCXO晶振,体积小巧且集成度高,可直接贴装于PCB板,节省电路板空间,适配小型化智能电子设备设计.作为有源晶振,其无需外部匹配元件,通电即可稳定输出25.000000MHz时钟信号,简化电路设计流程,同时具备低功耗特性,在便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器)中能有效延长续航时间,兼顾性能与能效.更多 +
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SXO75L3B481-148.500M,美国松图Suntsu晶振,7050金属封装
SXO75L3B481-148.500M,美国松图Suntsu晶振,7050金属封装,该晶振采用行业经典的7050表面贴装晶振(尺寸7.0mm×5.0mm),金属外壳不仅具备出色的机械防护能力,能抵御外部冲击,挤压对内部结构的损伤,还能有效屏蔽电磁干扰(EMI),减少外部环境对高频信号的干扰,同时,金属封装的气密性更强,可隔绝水汽,粉尘等污染物,延长晶振使用寿命.在核心性能上,其固定输出148.500MHz高频信号,频率精度典型值可达±10ppm以内(具体以松图原厂规格书为准),输出信号纯度高,相位噪声低,能为高速数据处理,射频通信等场景提供稳定的时钟基准,无需额外复杂电路调试即可直接适配.更多 +
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O16.384-JT32C-A-K-3.3-LF,HCMOS输出温补晶振,JT32C晶振
O16.384-JT32C-A-K-3.3-LF,HCMOS输出温补晶振,JT32C晶振,内部采用高品质压电晶体与精密振荡电路,结合特殊的屏蔽工艺,有效减少外部电磁辐射对内部电路的干扰,降低输出信号的相位噪声与谐波失真,确保时钟信号的纯净度.HCMOS输出晶振模式本身具备较强的抗干扰能力,能在复杂电磁环境下维持信号稳定,避免因外界干扰导致设备运行异常.此外,晶振采用坚固的封装结构,具备良好的耐振动,抗冲击性能,同时能抵御湿热,盐雾等恶劣环境影响,适用于汽车电子,工业传感器,户外通信设备等对环境适应性要求较高的场景,保障设备长期稳定运行.更多 +
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M324TCN50.000000,HCMOS输出晶振,7050表面贴装晶振
M324TCN50.000000,HCMOS输出晶振,7050表面贴装晶振,是一款定位高精度时钟应用的晶振产品,具备50.000000MHz的标称频率,频率精度达到工业级高标准,能为设备提供稳定的高频时钟信号支撑.作为专为高频场景设计的型号,其核心参数严格符合行业规范,例如在标准工作条件下,频率稳定度可控制在±20ppm以内,确保信号输出的精准性.同时,该晶振适配宽电压输入范围(通常支持2.5V-5.5V),兼容不同电路供电需求,无论是低功耗设备还是高负载系统,均能稳定适配,为后续电路设计提供灵活的供电选择空间.更多 +
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CSX-252FAE27000000T,日本西铁城晶振,2520有源振荡器
CSX-252FAE270000000T有源振荡器源自日本西铁城(Citizen晶振)--全球知名电子元器件制造商,依托品牌数十年晶体元器件研发经验与精密制造工艺,从原材料筛选到成品检测均遵循日本严苛质量标准.品牌成熟的供应链体系与品控流程,确保每一颗振荡器都具备一致的性能表现,有效规避非品牌产品的性能波动风险,为通信设备,工业控制,消费电子等领域客户提供可靠的时钟元器件选择,降低设备因元器件品质问题导致的故障概率.更多 +
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