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: AH03200015,32.768KHZ频率晶振,智能手环设备晶振

AH03200015,32.768K音叉晶振,智能手环设备晶振,超小封装设计完美适配智能手环轻薄化,小型化的结构需求,低功耗特性可最大化延长手环续航时间,减少充电频率,宽温工作范围(-40℃~85℃)适配室内外佩戴环境,抗汗液腐蚀,抗轻微撞击性能优异,从日常通勤到运动场景,均能稳定支撑手环各项功能运行,是智能穿戴设备的优选时钟方案.
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: ABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振

ABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振,采用ABS07专属3215贴片谐振器封装,可高效适配各类紧凑PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的宽温区间,频率稳定度可达±20ppm的行业优质标准,同时具备超低等效串联电阻和微功耗特性,是消费电子,物联网终端计时单元的高性价比核心元器件.
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: ABS07-32.768KHZ,32.768K音叉晶振,3215贴片谐振器

ABS07-32.768KHZ,32.768KHz音叉晶振,3215贴片谐振器,该晶振采用高稳定性音叉式石英晶片为核心,搭配陶瓷基座与金属密封盖的一体化结构设计,有效隔绝外界湿度,粉尘及机械振动干扰.3215贴片封装采用无铅焊端工艺,符合RoHS环保标准,可兼容自动化SMT贴片生产流程,焊接可靠性优异,且封装高度低至0.8mm,能满足超薄电子设备的空间布局需求.
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: 西迪斯晶振,32.768K晶振,TF415晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 西迪斯晶振,32.768K晶振,TF20晶振,TFA20晶振,TF202P32K7680R晶振

32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.
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: 鸿星晶振,32.768K贴片晶振,ETST晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: TXC晶振,32.768K晶振,9HT12晶振,9H03270047晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-02S晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,32.768K晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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[亿金快讯]希华晶体遥遥领先于同行的32.768K音叉晶振2023年09月26日 14:03: 希华提供一系列 32.768 kHz 音叉型晶体，採用最先进光刻制程技术，来实现卓越的稳定性和信赖性。音叉型晶体具备低功耗特性 0.1 µW 及微型设计，最小尺寸至1.6 x 1.0mm，适合应用在穿戴式装置、物联网装置、无线通讯、消费性电子产品、笔记型电脑、智慧电錶、安全系统和个人医疗设备。32.768 kHz 音叉型晶体系列包括 XTL72 (3.2 x 1.5 mm)、微型 XTL74 (2.0 x 1.2 mm) 和超微型 XTL75 (1.6 x 1.0 mm)，支援 ±20ppm 的标准频率容差，并提供多种负载电容选项，包括 12.5pF、9pF、7pF 等，一般工作温度范围为 -40°C 至 85°C， AEC-Q200 标准的汽车和工业应用可扩展至 -40°C 至 125°C。; 阅读（104）标签：希华晶振|台湾晶振|32.768K晶振|音叉晶振|表晶|物联网装置、无线通讯晶振|消费性电子产品晶振|笔记型电脑晶振|智慧电錶晶振