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: ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用

ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用,作为ECS品牌旗下的物联网适配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密频率控制领域的技术积累,从源头保障物联网场景的应用可靠性,采用高纯度石英晶体核心材料,经过物联网环境专项校准工艺,确保频率基准在复杂环境下的长期稳定性,出厂前每颗产品均经过高温,低温,电磁干扰,低电压模拟物联网场景测试,不良率控制在极低水平,降低物联网终端后期因时钟故障导致的维护成本.对于物联网设备研发企业,ECS石英晶体振荡器可提供定制化技术支持,协助解决无线模块与晶振的适配问题,缩短研发周期,对于批量生产企业,其稳定的供货周期,标准化3225封装与高良率特性,能保障物联网终端的大规模量产效率,有效平衡性能,成本与交付,是物联网设备时钟方案的高性价比选择.
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: CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD

CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD，石英晶体谐振器，小的整体包装，尺寸可在2和4垫，陶瓷表面安装贴片晶体，Cardinal贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,美国进口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽车充电枪晶振,汽车电子中控晶振，用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。
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: Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18贴片晶振

Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18贴片晶振，美国进口晶振，CX532是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，整体包装尺寸小，可在2和4垫贴片晶振，陶瓷表面安装晶体，频率范围：8.000MHz至80.000MHz，CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18贴片晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。
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: Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器

Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器，美国进口晶振，CX532是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，整体包装尺寸小，可在2和4垫贴片晶振，陶瓷表面安装晶体，频率范围：8.000MHz至80.000MHz，CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18贴片晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。
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: ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振荡器

ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振荡器,有源贴片晶振,RTC专用晶振,本产品具有低电流的特点,扩展温度范围广泛,并且符合RoHS标准,MultiVolt 1.6 ~ 3.6V 电源电压,其严密的稳定性兼容 1.8V、2.5V 或 3.3V 电源,采用5种行业标准封装,是 RTC,低功耗/便携式,工业和物联网应用的理想选择.
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[新闻中心]高品质SMD晶体ABM12-116-26.000MHZ-T3为什么更适合物联网?2023年06月15日 14:22: 高品质SMD晶体ABM12-116-26.000MHZ-T3为什么更适合物联网?艾博康是一家以创新为主的频率控制元器件供应商，在创新型产品上面占据领先的位置，凭着自身的实力开发主流的SMD晶振型号ABM12，编码ABM12-116-26.000MHZ-T3是一款小尺寸1612mm的SMD晶体，频率为26MHZ，产品特征：针对低功耗、可穿戴设备、和物联网应用，保证低100Ω ESR，确保运行功率敏感解决方案，0.40毫米的最大高度，非常适合高度约束的设计，接缝密封，长期可靠，产品应用可穿戴性物联网（IoT）蓝牙/蓝牙低能耗（BLE）无线模块机对机（M2M）连接超低功耗MCUWiFi.; 阅读（641）标签：SMD晶体

[行业新闻]ECS-3225MV-250-BN-TR晶体振荡器是LoRa WAN的理想选择2023年02月16日 09:33: ECS晶振ECS-3225MV系列是一款微型SMD HCMOS振荡器，具有MultiVolt容量为1.62V至3.63V，低功耗、固定频率、低抖动、MultiVolt表面贴装石英晶体振荡器。为节省电路板空间，采用小体积3.2x2.5x1.2mm (LWH)封装四角贴片晶振。MultiVolt特性允许客户将同一器件用于多种设计，从而降低认证要求并减少库存。ECS的表面贴装MultiVolt晶体振荡器非常适合低功耗、便携式、工业和物联网应用。ECS-3225MV-250-BN-TR晶体振荡器是LoRa WAN的理想选择; 阅读（700）标签：石英晶体振荡器

[行业新闻]ABS05系列音叉晶体ABS05-32.768KHZ-T用于消费物联网应用2022年10月21日 10:20: Abracon的ABS系列音叉石英晶体广泛用于从工业和医疗电子产品到消费物联网小工具的广泛应用。这些音叉晶体适用于需要小尺寸的RTC电路中的时间管理。ABS05系列音叉提供低功耗，可在许多应用中保持长期电池寿命。在产生相同性能的同时，Abracon现在开发并推出了其微型ABS05系列的4.0pF镀层版本。这种4.0pF镀层选项将使任何电路消耗更少的功率并显着加快启动速度

ABS05晶振系列的设计具有4.0pF的极低负载电容选项，可通过特殊的过程控制技术实现；低功耗振荡器电路的关键因素。当作为实时时钟 (RTC) 和最终传输频率的一部分时，这些技术最大限度地提高了谐振频率的准确性。
这些晶体还具有1.6x1.0mm的超小型尺寸和4焊盘贴片晶振封装。尽管尺寸超小，ABS05系列的最大等效串联电阻 (ESR) 仅为 90 kΩ。可用频率容差为±30ppm、±25ppm和±20ppm，可根据要求提供±10ppm。ABS05是具有严格尺寸限制的新设计的理想解决方案。
ABS05系列音叉晶体ABS05-32.768KHZ-T用于消费物联网应用; 阅读（715）标签：贴片晶振|音叉石英晶体

[行业新闻]X1G004171028000是一款用于物联网应用的晶体振荡器2022年10月13日 09:41

爱普生晶振是国内外都比较出名使用又多的晶振品牌，无论是从晶振品牌的知名度以及石英晶振的产品质量来讲都是得到广大使用，该产品的群体所认可的。无论是KHZ晶振，还是MHZ晶振爱普生晶振公司都会涉及到，小到1610尺寸晶振，大到8045贴片晶振。它们正随着市场的需求从而改进产品的封装尺寸。

爱普生晶振SG-210STF是一款CMOS输出石英晶体振荡器(SPXO)系列。小体积尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，有源晶振，1.6V至3.63V的宽工作电压和-40℃至+105℃的宽工作温度范围，频率范围1MHz至75MHz，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，耐热及耐环境特性，非常适合物联网，可穿戴设备，医疗，数据中心，存储，工业自动化等各种应用。

X1G004171028000是一款用于物联网应用的晶体振荡器

阅读（772）标签：贴片晶振|有源晶振

[行业新闻]ECS晶振,MultiVolt振荡器(MV)高稳定性MultiVolt振荡器(SMV)2022年06月15日 09:40: ECS晶振,MultiVolt™振荡器(MV)高稳定性MultiVolt™振荡器(SMV),ECS-327MVATX-3,ECS-327MVATX是一款微型SMD 32.768kHz振荡器,具有1.6 ~ 3.6V的MultiVolt能力.ECS-327MVATX采用5种行业标准封装,是RTC,低功耗/便携式,工业和物联网应用的理想选择.; 阅读（93）标签：

[行业新闻]SiTime常用硅晶分类和性能介绍2022年04月20日 10:21: SiTime石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器在100多个应用程序中被超过1000个客户使用.我们的最大容量设计是在网络,消费者,计算和存储部分.2011年,我们开始为电信,无线和工业应用提供产品.SiTime于2013年进入智能手机市场,推出了首个移动电话MEMS振荡器,目前在可穿戴设备和物联网应用领域正在迅速发展.; 阅读（97）标签：SiTime晶振|MEMS全硅振荡器|LVPECL/LVDS/HCSL振荡器

[亿金快讯]Microchip晶振提供业界功耗最低的LoRa系统微控制器2019年01月14日 09:44

Microchip晶振提供业界功耗最低的LoRa系统微控制器系列,凭借业界领先的低功耗,SAMR34/35器件,实现远程无线连接,同时延长系统电池寿命.

MicrochipTechnologyInc.是微控制器,模拟,FPGA,石英晶振晶体元件,连接和电源管理半导体的领先供应商.其易于使用的开发工具和全面的产品组合使客户能够创建最佳设计,从而降低风险,同时降低总体系统成本和上市时间.该公司的解决方案为工业,汽车,消费品,航空航天和国防,通信和计算市场的130,000多家客户提供服务.Microchip晶振集团总部位于亚利桑那州钱德勒,为广大用户提供出色的技术支持以及可靠的交付和质量.

2018年11月13日-LORA®（长距离）技术是通过远距离无线连接的低功耗性能的结合延长事（物联网）的网络的覆盖范围.为了加速基于LoRa的连接解决方案的开发,MicrochipTechnologyInc.今天推出了一款高度集成的LoRa系统级封装（SiP）系列,具有超低功耗32位微控制器（MCU）,sub-GHzRFLoRa收发器和软件堆栈.所述SAMR34/35的SiP提供经过认证的参考设计和经验证的与主要LoRaWAN™网关和网络提供商的互操作性,通过硬件,软件和支持显着简化整个开发过程.包括石英贴片晶振这些器件还提供业界在睡眠模式下的最低功耗,可在远程IoT节点中延长电池寿命.

大多数LoRa终端设备长时间保持睡眠模式,仅偶尔唤醒以传输小数据包.搭载了超低功率SAML21臂®皮质®-M0+基于MCU中,SAMR34微控制器设备提供的睡眠模式低至790nA至显著降低功耗并在最终应用中延长电池寿命.SAMR34/35系列高度集成在紧凑的6x6mm封装中,是需要小尺寸设计和多年电池寿命的各种远程,低功耗物联网应用的理想选择.

除了超低功耗外,简化的开发过程意味着开发人员可以通过将他们的应用代码与Microchip的LoRaWAN堆栈相结合来加速他们的设计,并使用AtmelStudio支持的ATSAMR34-XPRO开发板（DM320111）进行快速原型设计.7软件开发工具包（SDK）.该开发板通过了美国联邦通信委员会（FCC）,加拿大工业部（IC）和无线电设备指令（RED）的认证,使开发人员相信他们的设计将满足不同地区的政府要求.

在物联网应用中晶振也是不可缺少的重要器件.晶振提供电路频率信号源,小体积,重量轻,品质高,实现高精度低功耗,高性能应用.Microchip晶振,石英晶体振荡器,查分晶振,多种封装尺寸满足市场需求.
LORA技术旨在实现低功耗应用在比Zigbee的更远的距离进行通信®,的Wi-Fi®和Bluetooth®使用LoRaWAN开放协议.LoRaWAN适用于智能城市,农业监控和供应链跟踪等一系列应用,可以创建可在城市和乡村环境中运行的灵活物联网网络.根据LoRaAlliance™,LoRaWAN运营商的数量在过去12个月中从40个增加到80个,超过100个国家积极开发LoRaWAN网络.

“LoRa生态系统正在进入加速增长阶段,作为LoRa联盟的创始成员之一,Microchip晶振一直是推动该技术成功的强大动力,”Microchip晶振集团无线解决方案业务部副总裁SteveCaldwell说..“SAMR34延续了Microchip作为小型,低功耗器件的一站式服务的声誉,这些器件带来了免费软件,卓越的客户支持和可靠供应的优势.”

Microchip晶振的LoRaWAN堆栈支持SAMR34/35系列,以及经过认证和验证的芯片封装封装,使客户能够以更低的风险加速RF应用的设计.通过支持从862到1020MHz的全球LoRaWAN操作,开发人员可以跨地域使用单个部件变体,简化设计流程并减少库存负担.SAMR34/35系列支持A类和C类终端设备以及专有的点对点连接.

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[行业新闻]人工智能和物联网下晶振带来了哪些惊喜2018年10月09日 10:17: 高精密晶振产品的不断升级推动了人工智能的发展,同时也驱动着物联网设备的快速发展.而小型,多元化的石英晶体振荡器,贴片晶体为人工智能物联网应用提供了更多优异,高效的作用条件.好的石英贴片晶振不仅可以缩短延迟,节省带宽,加速应用而且能更好地保护用户隐私.; 阅读（263）标签：

[行业新闻]腾讯都来插手智能物联网了,晶振当然得鼎力相助2018年08月02日 10:25

随着新应用的持续开发,物联网的相关用例的数量在继续增加,很明显,LPWAN对于物联网技术和应用至关重要,中国市场正在迅速增长,尤其是在政府公共服务、工业制造、个人物联网设备等领域.这同时带动了不少行业的发展,包括电子行业,石英晶振,贴片电容,贴片晶振,传感器,石英晶体振荡器,IC,芯片等等.

物联网应用包括智能家居,智能汽车,智能可穿戴设备,以及通信,医疗等.其实在前面的新闻动态中亿金电子提到过多次,智能物联网作用关键还是得看内部电子元件.比如物联网晶振,高精密贴片晶振等.

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