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终不负等待,NDK热敏谐振器NX1612SD终于开始量产啦!

在石英晶体产品上内置热敏电阻能够有效的提升晶振的工作温度,这也为什么在同种规格下,热敏电阻的价格会更贵一些的原因;所谓热敏也就是对发热(温度)比较敏感,灵敏度比较高,温度系数要比金属大10-100倍以上,能够检测出10-6℃的温度变化,常用的是负温度系数的,当温度升高时其阻值会降低,从而降低晶振振荡电路的有效电阻,对于在高温环境下的石英晶振输出频率稳定性来说非常有益,NDK这款NX11612SD就是一款内置热敏电阻的谐振器.

日本KYOCERA CRYSTAL自成立以来不断研发创造,为世界各地用户提供了大量优异的晶振产品.京瓷晶振集团不愧是晶体业内的领导品牌,为了符合市场需求,早在2018年研发世界级小贴片晶振,采用独特的封装技术,成功制造CX1008SB晶振,厚度仅0.3mm,为小型智能市场最佳选择.

京瓷晶振面向通信与车载电子产品市场提供各种超小型、高精度、使用温度范围大的石英晶振,晶体谐振器.包括内置热敏电阻的热敏晶振和耐高温车载晶振.以下为不同分类的KYOCERA石英晶振应用领域了解,欢迎广大用户参考使用.

京瓷石英晶振体积小,性能稳定,从超小体积1008贴片晶振到8045贴片晶振,具有两个/四个焊接脚,根据不同领域产品需求,提供多种负载电容,频率范围宽供客户随意选择.亿金电子日本进口晶振代理商,提供KDS晶振,爱普生晶振,京瓷石英晶振,精工晶体,村田陶瓷晶振等品牌,全新原装欢迎咨询选购0755-27876565.

   日本进口晶振包括KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体,京瓷晶振等品牌,深入人心被广泛用于世界各地.读说日本是生产电子元件的强国,这话一点也不假.就拿日本大真空晶体来说,一直以来为用户提供了大量优秀的晶振产品,紧跟时代发展,总能快速的研发并生产出符合市场需求的石英贴片晶振,有源晶振.下面亿金电子要给大家介绍的就是KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体.

   DSX1210A晶振产品图

   大真空DSX1210A晶振从型号我们便可知道是一款体积超小的SMD晶振,1.2x1.0mm,厚度仅有0.3mm,超薄型,超轻量.此款1210贴片晶振频率范围在32MHZ~96MHZ之间,满足用户需求提供8PF,10PF,12PF等多种负载电容选择.DSX1210A晶振精度范围在±20PPM,工作温度-30℃~+85℃之间,储存温度可达-40℃~+85℃范围.

   DSX1210A晶振规格图

   超小型DSX1210A通信应用晶体采用编带盘装,一盘为3000个.可实现高密度安装,不必要防潮包装管理,湿度敏感等级：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）.在产品中使用具有高精度,高可靠特点.大真空DSX1210A晶振对于通信应用,可以对应老化±1×10-6/年,±3×10-6/5年,为通信设备最佳选择.

   DSX1210A晶振尺寸图

   日本进口DSX1210A晶振具有小体积,精度稳定,性能强,耐高温等优势,被广泛用于下一代小型设备,如移动通信设备,短距离无线模块,数字AV设备,PC以及可穿戴设备等.亿金电子代理KDS晶振,提供各种晶振型号,包括1C208000BC0晶振,1XTW26000MAA温补晶振,1RAA26000ABA热敏晶振,1TJF125FP1A000A晶振,1XTV16800CFA晶振,1ZCB26000LB0B贴片晶振,1XXB40000CCA温补晶振,1TD125DHNS004晶振,1TC125DFNS019圆柱晶振,1TJH090DR1A0003贴片晶振等.更多KDS石英贴片晶振型号规格欢迎致电0755-27876565.

欧美晶振品牌在国内使用越来越多,为满足客户产品需求,亿金电子提供欧美晶振包括美国晶振,英国晶振,荷兰晶振等多个国家知名品牌,各种封装尺寸,规格型号齐全.我们都知道几乎所有电子设计的关键组件之一都是石英晶体谐振器.在今天的新应用开发中,对石英晶振晶体的要求是多种多样的.需要很好地理解石英晶体谐振器的物理和实际能力,以便在设计期间正确选择该元件.

石英晶体-晶体振荡器-射频和微波产品是FCD-Tech晶振集团的核心业务.我们提供全系列的石英晶体,晶体振荡器（VCXO,TCXO,OCXO,PXO,微波振荡器）,晶体滤波器和微波产品.下面所要介绍到的是荷兰FCD-Tech晶振产品统计.

对于设计工程师而言,要正确选择何种类型的晶体,并不总是那么容易.FCD-Tech可以帮助找到符合电子应用要求的正确晶体类型.我们提供各种不同的贴片晶振封装以及插件封装,可在很宽的频率范围内使用.

1、石英晶振晶体：

FCD-Tech晶体谐振器具有SMD封装和IDP封装,具有2016mm~8045mm体积,基于连接到晶体谐振器的电子元件的负载的初始频率,具有多种频率容差供应客户选择.在一定温度范围内的频率容差,以及耐高温度,ESR等效串联电阻等重要参数为用户提供多种选择.

荷兰FCD-Tech晶振具有不同类型的晶体切割覆盖从千赫兹（如32.768KHz）到超过100MHz的频率范围.通常,XY切割晶体用于低频晶体.AT切割晶体从1MHz到40MHz（通常）开始,并且能够在泛音模式（第3,第5,第7）下工作.BT切割晶体具有与AT切割晶体几乎相同的特性,但只能在基模下工作.FCD-Tech晶振所维持SC切割晶体主要用于高端应用,因为它具有几个优异的特性.这些是最常见的水晶切割.

2、水晶滤波器：除了适用于10.7MHz,21.4MHz和45MHz MCF的标准晶体滤波器,我们还提供定制设计的晶体滤波器,适用于从消费者到军事环境中使用的许多不同应用.

SAW声表面谐振器用于许多使用石英晶体的相同应用中,因为它们可以以更高的频率工作.它们通常用于无需可调谐性的无线电发射机中.SAW谐振器的频率范围为224MHz至820MHz,自定义设计单位的选项.

3、石英晶体振荡器：

石英晶体振荡器系列涵盖从标准规格到定制设计振荡器的各种类型,以满足应用要求.HCMOS,LVPECL,Clipped Sine wave和Sine Wave中的输出逻辑.需要时可以满足低相位噪声和低抖动数字.SMD和DIP封装适用于不同的振荡器组：

XO（晶体振荡器）、VCXO（压控晶体振荡器）、TCXO（温度控制晶体振荡器）、OCXO（烤箱控制晶体振荡器）、微波振荡器、PLXO（锁相晶体振荡器、SPXO（低相位噪声封装晶体振荡器）

晶体振荡器许多电子应用需要满足某些特性的频率源才能正确操作.有源晶振,石英晶体振荡器是为这些应用提供输出信号的频率源.有各种类型的晶体振荡器（也表示为XO晶振）.根据设计,石英晶体振荡器的输出信号可以是CMOS,差分LVPECL,LVDS,Clipped Sine Wave或True Sine Wave.有源晶振,石英晶体振荡器封装还有很多选择：各种尺寸的SMD和通孔（THD）.

4、射频和微波产品：除定制设计的微波产品外,FCD-Tech还提供一系列特定单元作为模块或用于19英寸标准机架.我们的产品组合包括下变频器,上变频器,多耦合器（适用于L-,S-,C-,X-,Ku-波段）,放大器（LNA,宽带,双通道）,组合器分离器,DLVA,晶体振荡器（双通道） PLL合成器,PLDRO）,高功率限制器和IF开关矩阵.

5、关电晶体传感器（热敏晶振）:一系列石英晶体传感器,可高精度测量质量,温度,力和压力.使用石英晶体微量天平测量质量,我们提供几种类型的监控石英晶体和测试设备.带温度传感器热敏晶振和温度控制器,用于高精度定位.热敏石英晶体和石英压力晶体是高性能部件,可以高精度测量.如果您有任何疑问或需要支持以找到正确的石英晶振晶体,请通过电子邮件或致电0755-27876565.

  KDS晶振是日本国际知名电子元件品牌,拥有独特的生产技术,发展至今仍不让开拓创新,为用户提供更多更有价值的晶振产品.这一次日本大真空株式会社开发世界最小的带有温度传感器的DSR1210ATH石英晶体谐振器也就是我们说的热敏晶振,并且将于2019年1月份提供样品,在2019年5月份批量生产.

  温度传感器内置石英晶体是用作RF的电子部件,用于智能手机的GPS时钟源,GPS/GNSS等.近年来,电子器件,薄,高性能,并且在较高的功能的小型化正在取得进展,越来越多的应用需要石英晶振,贴片晶振.KDS晶振集团已促进了大规模生产内置2016尺寸和1612尺寸的石英晶体的温度传感器.1210mm晶振大小是KDS研发的世界上最小尺寸的一种内置温度传感器的石英贴片晶振,应用于5G（第五代移动通信系统）的IoT（互联网的单声道）.

   DSR1210ATH石英晶体谐振器实物图

  通常带有温度传感器的石英晶体谐振器,温度补偿是基于晶体振荡器并入在芯片组侧的温度传感器,不仅具有晶振本身的特点并且具有更多功能特性.例如,有诸如温度系数和AT切割石英晶体谐振器的拐点温度,但是这些将改变晶体片,形状等的尺寸.由于随着尺寸变小,特性变得更可能变化,因此需要晶体坯料的加工精度.

  DSR1210ATH石英晶体谐振器使用了光刻法的晶体片处理时,并在同一时间减少处理变形,KDS晶振开发了一种以晶振片较不敏感的变化影响,实现了比传统石英晶振,贴片晶振相比性能更高,小尺寸的特点能够实习更低电平消耗,有助于振荡电路通过使操作在300微瓦最大.

  KDS晶振通过用于光刻加工的晶体晶片平行大规模制造,大幅增加未来预期的物联网市场数量并提高成本竞争力.采用小型化温度传感器（NTC热敏电阻）,实现小体积多元化,确保带有温度传感器的晶体谐振器性能高于现有的2016和1612晶振的可靠性使用.

  DSR1210ATH石英晶体谐振器尺寸图

   DSR1210ATH石英晶体谐振器特点

  超紧凑SMD温度传感器内置晶体振荡器尺寸：最大1.2×1.0×0.55mm.

  内置NTC热敏电阻作为温度传感器

  采用陶瓷封装和金属盖,实现高精度,高可靠性

  无铅/符合RoHS标准

  支持驱动电平：最大300μW.

  [主要应用]物联网相关设备,如智能手机和可穿戴设备

  [生产状况]样品响应时间：2019年1月-.批量生产响应期：2019年5月-

  DSR1210ATH石英晶体谐振器电气特性

  如需其他规格或特殊规格,请联系亿金电子销售部0755-27876565.

  [晶振术语解释]

  温度系数：切割方向,其中频率相对于温度变化的变化量表示三次曲线.AT切割晶体坯料在宽温度范围内具有稳定的频率它被获得并且最常用于MHz频带的石英晶振晶体器件中.

  温度系数

  ATcut晶体单元的频率温度特性由下面的三次多项式近似.

  F（T）=C3（T-T0）3+C2（T-T0）2+C1（T-T0）+C0

  C0：常数/C1：1次温度系数/C2：2阶温度系数/C3：3下一个温度系数

  t：温度/t0：参考温度

爱普生晶振集团利用其先进的生产设备,丰富的经验不断带给我们惊喜.2018年1月30日爱普生发布了内置热敏电阻1.6mm x 1.2mm大小的MHz范围晶体单元”FA1612AS热敏晶振”.爱普生FA1612AS热敏晶振相较于FA2016AS晶热敏晶振,大真空DSR221STH晶振,1RAA26000AFA热敏晶振体积还要小,厚度更薄,重量更轻. 热敏晶振的成本低,产量快在产品中使用更具优势.

什么是热敏晶振?顾名思义热敏晶振是在普通贴片晶振的基础上增加了一颗热敏电阻,以及一颗变容二极管,利用了变容二极管的容变功能在结合热敏的传感功能相结合,使之成为带有温度传感功能的热敏晶振,是一款可以免去热敏电阻使用的一款功能性石英晶振.