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- [行业新闻]晶振晶体振荡器的规格应用条件2019年07月02日 09:56
时钟振荡器通常使用印刷在陶瓷基板上的厚膜电路.分离元件焊接或环氧树脂到电路.如果焊接,必须使用高温焊料完成后,以防止组件在时钟焊接到PC板时松动.集成电路是通常以DIE形式和引线键合,或采用SOIC型封装并焊接到位.一直以来大多数石英晶体,有源晶体振荡器使用高频切割（AT,BT或SC）,晶体毛坯（磁盘）安装在基板上没有将晶体密封在二级包装中.水晶安装硬件包括实心金属阻止弹簧到薄金属基座.对于大多数应用程序,硬件有一些“给予”似乎最适合机械冲击,机械振动和热冲击.基材安装在金属集管上,并有一个电阻焊接的金属盖.
其他更复杂的振荡器,如TCXO温补晶体振荡器,VCXO压控晶体振荡器和OCXO恒温控制晶体振荡器,使用了许多不同的技术.虽然最近一些较简单的VCXO和TCXO已经使用了专用IC和其他IC高科技技术将它们小型化为与时钟类似的封装,大多数仍然使用通用印刷电路板,含铅IC和密封水晶.它们是一个相当大的金属底座,带有金属盖拧紧或焊接到底座上.密封整个封装并不重要,因为晶体内部密封.时钟晶体振荡器有两种封装尺寸;一个是混合DIP,行间距为0.300英寸14引脚兼容,另外是相同的,除了它是8引脚兼容.通常只有4个角销因为电气或机械目的不需要其他引脚（见图11）.
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