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: ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振

ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸贴片晶振,完美适配智能穿戴,无线模组等紧凑设备的PCB布局.此外,该晶振采用有源架构设计,可直接向主控芯片输出24MHz稳定信号,大幅简化电路设计流程,其CMOS标准输出接口能无缝兼容主流MCU,射频芯片,且适配自动化贴片工艺,显著提升产线组装效率,兼具微型化,易用性与兼容性三大优势.
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: Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,2016小尺寸贴片晶振,JXS21谐振器

Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,2016小尺寸贴片晶振,JXS21谐振器,以25.0MHz高频输出与超小尺寸为核心优势,拥有卓越的环境适应性.产品可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端工况,且通过T1-FU工艺优化,抗振动,抗冲击性能远超行业标准,有效避免外力对谐振性能的干扰.
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: ECS晶振,贴片晶振,ECX-1247晶振,ECX-1247Q晶振,ECS-240-8-47-JTN-TR晶振

超小型表贴式贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHZ做起,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体CRYSTAL在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振,XYCCCCNANF-19.200000晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

小体积贴片1210mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性.
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[新闻中心]AKER安碁科技1.2V温补晶振小型便携设备的完美搭档2026年02月05日 09:03

AKER安碁科技1.2V温补晶振小型便携设备的完美搭档
AKER安碁科技这款1.2V温补晶振的推出,对小型便携式电池供电设备行业的发展具有深远的推动作用.从设备性能提升角度来看,其超低功耗特性使得设备续航时间大幅延长,解决了用户频繁充电的困扰,让设备能够长时间稳定运行;超高稳定性保障了设备各项功能的精准实现,无论是数据采集,通信传输还是音频视频处理,都能达到更高的质量标准;小巧的身形则为设备的小型化,轻薄化设计提供了可能,促进了产品的创新升级.