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村田晶振,贴片陶瓷晶振,CSTCE20M0V53-R0晶振,CSTCE_V晶振
频率：14M~20MHZ尺寸：3.2x1.3mm晶振有内藏负载电容的“陶瓷晶振”。电子的陶瓷晶振“压电陶瓷”，作为微处理器电路板上时钟振荡器的最适合元件得到了广泛应用。ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计，无需外部负载电容器，既获得了高密度安装，又降低了成本。
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村田晶振,陶瓷谐振器,CSTCR_G15L晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振
频率：4.0M~7.99MHZ尺寸：4.5x2.0mm作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配 最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载 电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器 , 比如电话机,游戏机等电子产品.
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE-G15L晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振
频率：8M~13.99MHZ尺寸：3.2X1.3mm该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS_X晶振,CSTLS20M0X51-A0晶振
频率：16M~70MHZ尺寸：5.5x6.5mm与CR、LC电路不同，陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振。这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响。从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G53-A0晶振
频率：3.4M~10MHZ尺寸：8.0x5.5mm“压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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Statek晶振,贴片晶振,CX11VSM晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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Statek晶振,贴片晶振,CX11L晶振
频率：16MHZ~250MHZ尺寸：3.2x1.5mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Statek晶振,贴片晶振,CX9晶振
频率：32.768KHZ尺寸：4.1X1.5mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振
频率：14M~250MHZ尺寸：5.0X1.83mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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Statek晶振,贴片晶振,CX4晶振
频率：32.768KHZ尺寸：5.0X1.8mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Statek晶振,石英晶体,CX3晶振
频率：9.6M~250MHZ尺寸：6.68x2.46mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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Statek晶振,石英晶体谐振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振
频率：6M~250MHZ尺寸：8.38X3.94mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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百利通亚陶晶振,FH晶振,FHQ晶振,FH1200001晶振
频率：16M~66MHZ尺寸：2.5x2.0mm2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,超小型,质量轻等产品特点
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FLQ晶振,FL1600043晶振
频率：12M~66MHZ尺寸：3.2X2.5mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,F6晶振,F62500047晶振
频率：6M~125MHZ尺寸：6.0X3.5mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振
频率：6M~125MHZ尺寸：6.0X3.5mm百利通亚陶晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振
频率：12M~66MHZ尺寸：4.0X2.5mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
频率：24M~80MHZ尺寸：1.6X1.2mmNDK贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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