2016晶振,2016贴片晶振,2016mm贴片晶振,2.0x1.6石英晶体

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: SMI晶振|21SMX贴片晶振|21M400-8|6G基站晶振
频率：40MHZ尺寸：2.0mm x 1.6mm
SMI晶振|21SMX贴片晶振|21M400-8|6G基站晶振,SMI晶振,21SMX石英晶振,21M400-8晶振,日本进口晶振,无源晶振,2016贴片晶振,石英晶体谐振器,频率40MHz,负载8pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,高稳定性晶振,低老化晶振,6G基站晶振,消费电子产品晶振,网络系统晶振,摄像机和视频设备晶振.

: 鸿星超小型晶振,遥遥领先的无人机模块晶振,E1SB48E000008E四脚晶振
频率：48MHZ尺寸：2.0mmX1.6mm
鸿星超小型晶振,遥遥领先的无人机模块晶振,E1SB48E000008E四脚晶振，台湾鸿星晶振公司，Hosonic晶振，石英晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低插损晶振，2016贴片晶振，无源晶振，贴片晶振，小尺寸晶振，2016晶振，环保无铅晶振，高精度晶振，无人机高清摄像模块晶振，北斗卫星定位模块晶振，台湾鸿星晶振公司,特点:非常紧凑，非常薄(最大2.0 *1.6*0.5mm)，频率范围为16至62.5M，非常适合设计空间有限的智能手机应用，小型化无线模块设备，RFID应用和其他消费类产品。满足使用无铅焊料的回流剖面要求。

: 台产SIWARD晶体,遥遥领先的智能穿戴设备晶振,XTL501100-S413-007晶振
频率：32MHZ尺寸：2.0x1.6mm
台产SIWARD晶体,遥遥领先的智能穿戴设备晶振,XTL501100-S413-007晶振，台湾希华晶振公司，Siward晶振，台产晶振，石英晶振，无源晶振，贴片晶振。四脚晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低抖动晶振，6G通讯设备晶振，无人机晶振，智能网卡晶振，卫星通讯晶振，6G用途:OA / AV设备/蓝牙/无线局域网，特点:超薄/尺寸(2.0×1.6×0.55)，陶瓷封装，高可靠性和高稳定性。

: GEYER无源晶振,12.85601超小型晶体,6G通讯终端晶振
频率：32MHz尺寸：2.0mm*1.6mm
GEYER无源晶振,12.85601超小型晶体,6G通讯终端晶振，丹麦格耶晶振，GEYER晶振，超小型晶振，智能交通灯晶振，石英晶振，进口晶振，高品质晶振，低损耗晶振,6G通讯设备晶振,6G网络终端晶振，2016晶振，小体积晶振，高精度晶振，6G信号发射器晶振，贴片晶振，无源晶振

: MERCURY晶振,6G网络终端晶振,X21-32.000-16-30/30X/20R贴片晶振
频率：18MHz尺寸：1612mm
MERCURY晶振,6G网络终端晶振,X21-32.000-16-30/30X/20R贴片晶振，台湾玛居礼晶振公司，理想的空间限制应用，具有极低的老化和高的抗冲击和抗振动性能，家庭影音系统晶振,石英晶振,无源晶振,摄像头晶振,台产晶振,高品质晶振，石英晶体谐振器，6G智能通讯设备晶振，高品质晶振，6G路由器晶振，无源晶振，小尺寸晶振，四脚晶振，2016晶振，石英晶振,6G路由器晶振，网络设备晶振，整个封装可以通过顶部的金属盖和底部的两个衬垫接地,小的封装

: 进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振
频率：30.24MHz尺寸：3225mm
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通讯模块晶振，6G物联网终端晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情况下确保足够的变量，，频率变化的模拟VCXO，低耗电流，DVD，数字电视，STB, ADSL，基础传输用。

: 日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振
频率：46.08MHz尺寸：7.3×4.9mm
日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，7050晶振，6G物联网终端晶振，6G室外基站晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，外形尺寸7.3×4.9×1.5mm，小型SMD-VCXO(0.06cc),DSV753S系列支持4种输出电平CMOS、LV-PECL、LVDS和HCSL,支持差速器输出(LV-PECL,LVDS,HCSL),低抖动,带三状态功能,用途,光传输设备、无线收发装置、数字影像设备、HDTV相关设备

: 进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV?晶振
频率：30.24MHz尺寸：3225mm
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通讯模块晶振，6G物联网终端晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情况下确保足够的变量，，频率变化的模拟VCXO，低耗电流，DVD，数字电视，STB, ADSL，基础传输用。

: 日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振,DSV211AV 48MHz晶振
频率：48MHz尺寸：2016mm
日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振，DSV211AV 48MHz晶振，日本大真空株式会社， KDS晶振公司，超小型晶振，6G通讯模块晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，贴片晶振，2016尺寸，厚度0.72mm，超小型SMD-VCXO,体积小，但确保足够的可变量，频率线性变化，模拟VCXO，低耗电流，地面数字调谐器模块，媒体播放器，PND，DVD，数字电视，STB，相机模块

: 韩国SUNNY超小型SX-21晶振,SR8130J2–38.40000四脚晶振,6G通讯终端晶振
频率：18MHZ38.4尺寸：2016mm
韩国SUNNY超小型SX-21晶振,SR8130J2–38.40000四脚晶振,6G通讯终端晶振，韩国SUNNY晶振公司，超小型晶振，2016晶振，石英晶振，四脚晶振，无源晶振，6G户外基站晶振，6G通讯终端晶振，韩国进口晶振，四焊片陶瓷SMD封装，基本晶体设计，紧公差/稳定，采用高可靠的缝焊方法，胶带和卷轴可选，自动安装，无铅，符合RoHS标准

: ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016
频率：27MHZ尺寸：2016mm
ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016,美国ECS晶振,ECS-1633 SMD时钟振荡器，ECS-1633（3.3V）亚微型SMD振荡器。非常适合今天的高密度应用程序。

: CTS,402F360XXCAR,36MHz,15PPM,10PF,2016,-20~70℃
频率：36MHZ尺寸：2.0*1.6mm
CTS,402F360XXCAR,36MHz,15PPM,10PF,2016,-20~70℃,欧美2016晶振，功能：标准2.0mm x 1.6mm接缝焊接包，基本晶体设计，频率范围16-60MHz?频率公差，±20ppm标准，频率稳定，±30ppm标准，工作温度-40°C+85°C，胶带和卷轴包装标准，EIA-481，RoHS/绿色兼容[6/6]，402型是一种低成本的石英谐振器，用于广泛的商业应用，包括可穿戴和手持电子、笔记本、平板电脑，计算机外设，蓝牙，ZigBee和USB接口。

: C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER
频率：24MHZ尺寸：2.0*1.6mm
C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER，贴片石英晶振，台湾晶振,贴片晶振,石英晶振,AKER晶振,C1E-24.000-10-1010-R晶振,高品质晶振,四脚晶振,无源晶振,石英晶振,小尺寸晶振,2016晶振,智能穿戴设备晶振,家庭多媒体系统晶振,微处理器晶体，单元低轮廓，2.0 x 1.6毫米表面安装，-4垫通用产品规格，

: Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃
频率：19.2MHZ尺寸：2.0X1.6mm
Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法国 Jauch晶振晶振公司，Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4脚石英晶体2.0 x 1.6毫米，± 10 ppm型可用，EMI屏蔽可通过接地盖，回流焊温度： 260°C max。陶瓷/金属包装.

: FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃
频率：19.2MHZ尺寸：2.0x1.6mm
FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃，台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装，可在胶带和卷；8mm带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器，封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机，便携式/手持式电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块

: FA2016AN,X1E0003510029,2016,52.0000MHz,10PF
频率：52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振
频率：26MHZ尺寸：2.0*1.6mm
日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振，日本muRata晶振公司,2016晶振,无源晶振,金属面晶振,石英晶振,贴片晶振,日本进口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四脚晶振,超小型晶振,通讯设备晶振,多媒体设备晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。

日本进口车规级NDK晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C贴片晶振

频率：24MHz尺寸：2.0 × 1.6 × 0.7mm

日本进口车规级NDK晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C贴片晶振，日本NDK晶振公司，2016晶振,日本进口晶振,车规级晶振,NDK晶振,NZ2016SHA晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C晶振,贴片晶振,石英晶振,有源证件,小体积晶振,车载收音机晶振,车载空调系统控制器晶振，NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振，NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振，NT3225SA-26.000000MHZ晶振