Integrated Device Technology, Inc.（以下简称IDT晶振集团）,成立于1980年公司发展在各地均设有分公司,全球人员大概在2000左右,总部位于加州圣何塞市主要开发优化客户应用的系统级解决方案.
IDT晶振集团 提供石英晶体振荡器 (XO) 和 FemtoClock® NG 可编程振荡器,能满足几乎任何应用的需求. XL 和 XU 晶体振荡器产品系列是高性能、低抖动时钟源,具有低至 300 fs 的典型 RMS 相位抖动,并可提供多种频率、性能级别、输出类型、稳定性、输入电压、封装、引脚配置和温度等级. 对于寻求在标准振荡器封装中提供高性能和无可比拟的灵活性的时钟源的高级系统设计者而言,FemtoClock NG 器件是他们的理想选择.
IDT晶振,差分晶振,XUO晶振,差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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IDT晶振型号 |
符号 |
XUO晶振(5032) |
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输出规格 |
- |
HCSL |
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输出频率范围 |
fo |
0.016~670MHz |
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电源电压 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
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频率公差 |
f_tol |
±50×10-6max., ±100×10-6max. |
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保存温度范围 |
T_stg |
-40?+85℃ |
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运行温度范围 |
T_use |
-10?+70℃,-40?+85℃ |
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消耗电流 |
ICC |
30mA max. (fo≦170MHz), |
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待机时电流（＃1引脚"L"） |
I_std |
10μA max. |
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输出负载 |
Load-R |
50Ω |
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波形对称 |
SYM |
45?55% [at outputs cross point] |
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0电平电压 |
VOL |
-0.15?0.15V |
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1电平电压 |
VOH |
0.58?0.85V |
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上升时间下降时间 |
tr, tf |
0.5ns max. [0.175?0.525V Level] |
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差分输出电压 |
⊿VOD1, VOD2 |
-更多相关信息资料请联系我们http://www.vc-tcxo.com |
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差分输出误差 |
⊿VOD |
- |
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补偿电压 |
VOS |
- |
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补偿电压误差 |
⊿VOS |
- |
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交叉点电压 |
Vcr |
250?550mV |
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OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
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OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
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输出禁用时间 |
tPLZ |
200ns |
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输出使能时间 |
tPZL |
2ms |
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周期抖动（1） |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
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tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
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总抖动（1） |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12)(2)] |
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相位抖动 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
在使用IDT晶振时应该注意以下事项：
晶体产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.IDT晶振,差分晶振,XUO晶振
（1）柱面式产品和DIP产品
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晶振产品类型 |
晶振焊接条件 |
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插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下 |
手工焊接+300°C或低于3秒钟 |
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SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° |
+260°C或低于@最大值 10 s |
(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.
尽可能使温度变化曲线保持平滑：
EPSON晶振,差分晶振,SG5032EAN晶振
NKG晶振|SHO6|SHO66B-100.000-WTS|差分石英晶体振荡器