日本株式会社大真空KDS晶振发展史：
1959年在在神户市成立加工电子零件和石英晶体,进口晶振,爱普生晶体,KDS晶振,石英水晶振荡子.
1963公司变更为合股公司组织.
1965开始大规模生产石英晶体谐振器,32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等部件.
1970年日本株式会社大真空KDS晶振在东京办事处开业.
1973年开设kurodasho厂（现在的西胁工厂）生产晶体管.
1974年开设川厂（现在的凉厂）是目前人造石英晶体,（SPXO）普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等生产规模最大的.
1976年开设宫崎厂（目前九州大真空公司）为音叉型石英晶体谐振器生产,在加古川市完成新总部.
1977年成立和谐电子公司建立大真空（美国）有限公司开始向美国市场供应晶体谐振器.
1980年开设鸟取工厂（目前鸟取生产部）对晶体谐振器生产增加.同年开始生产石英晶体滤波器和晶振时钟.
1981年建立大真空（香港）公司开始提供音叉型石英晶体谐振器,晶体振荡器,有源晶振的香港和中国市场.
1983年大阪证券交易所二期上市.
1984年独立完成中心实验室,开设德岛工厂（目前德岛生产部）作为人造石英晶体的稳定的生产基地,部分设备和石英谐振器,开始大规模生产光学低通滤波器.
1985年打开德岛第二厂开始生产陶瓷产品,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振,陶瓷雾化片打开配送中心在加古川市.
1987名古屋办事处开业.开始的温度补偿晶体振荡器（TCXO）生产和电压控制晶体振荡器（VCXO）.
1988建立大真空（新加坡）有限公司加强在东盟地区销售.
1989更改公司名称大真空第三十周年.建立了PT.KDS印度尼西亚启动海外生产晶体谐振器.
1990-1991大阪证券交易所第一节上市.建立大真空（德国）公司加强在欧洲的销售.
1993建立了天津该公司开始音叉型石英晶体谐振器,石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体的海外生产.
1996日本株式会社大真空KDS晶振获得ISO9001（国际标准化组织质量管理标准）.
1998（获得QS9000质量标准/汽车质量保证管理体系.）
2000获得ISO14001（环境管理体系由国际标准化组织）,获得ISO / TS 16949（技术规范由国际标准化组织）.
2003扩大生产规模天津加工厂面积,成立上海锐致国际贸易有限公司加强在中国的销售.以和谐电子公司为我公司的综合子公司加强石英晶振,压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等器件业务.
2010日本株式会社大真空KDS晶振建立大真空（泰国）有限公司.
2012日本株式会社大真空KDS晶振扩大在加古川市中央实验室的地板尺寸.
2013东京证券交易所第一节上市.
日本大真空株式会社,KDS晶振品牌实力见证未来,KDS集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有压控振荡器,贴片晶振,陶瓷雾化片,32.768K钟表晶振,温补晶振的生产工厂,而天津KDS工厂是全球石英晶体生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断.
日本大真空晶振,石英晶体振荡器,DSA535SD晶振,具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
|
KDS晶振型号 |
DSA535SD晶振 |
|
|
输出频率范围 |
9.6~40Hz |
|
|
标准频率 |
19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz |
|
|
电源电压范围 |
+1.7~+3.5V |
|
|
电源电压（Vcc） |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
|
|
消耗电流 |
+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz） |
|
|
待机时电流 |
-更多晶振参数信息请联系我们http://www.vc-tcxo.com |
|
|
输出电压 |
0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） |
|
|
输出负载 |
10kΩ//10pF |
|
|
频率稳定度 |
常温偏差 |
±1.5×10-6max.（After 2 reflows） |
|
温度特性 |
±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-30~+85℃ |
|
|
电源电压特性 |
±0.2×10-6max.（VCC±5%） |
|
|
负载变化特性 |
±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%） |
|
|
长期变化 |
±1.0×10-6max./year |
|
|
频率控制 |
控制灵敏度 |
±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V |
|
频率控制极性 |
正极性 |
|
在使用日本大真空晶振时应注意以下事项
自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.日本大真空晶振,石英晶体振荡器,DSA535SD晶振
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
KDS晶振,有源晶振,DSA535SC晶振
KDS晶振,压控温补晶振,DSA537MA晶振
美国西迪斯晶振,压控温补晶体振荡器,580晶振,581晶振