C-1晶振,插件石英晶振,Raltron晶振

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Raltron晶振通过线上销售来支持其全球客户,并且在亚洲有几家分支机构,所销售的石英晶体,贴片晶振,石英晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等由几家大型全球分销商发行.

Raltron拉隆晶振公司在其位于迈阿密的工厂生产一些较为高端精密的石英晶体振荡器,有源晶振,温补振荡器.相对于一些石英晶体谐振器,石英晶体,贴片晶振,时钟振荡器以及过滤器,陶瓷谐振器,滤波器等则是在国内几个工厂生产.通过将这些产品从香港的物流中心运往世界各地,Raltron晶振公司全体员工均以追求完美的服务以及卓越的品质为工作理念.

Raltron积极努力追求一流的生产技术以满足客户的需求,满足客户对于质优价廉的石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器等频率元件的市场需求.Raltron石英晶振,贴片晶体,石英晶体谐振器,石英晶体,压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体具有精确的频率容差和稳定性,有源晶振的频率范围广,封装尺寸小,具有低相位噪声和低抖动等特点.

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Raltron晶振,插件晶振,C-1晶振,D-1晶振,石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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Raltron晶振规格	单位	C-1晶振,D-1晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.5KHZ~25KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.VC-tcxo.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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yijin-4 在使用Raltron晶振时应注意以下事项：

晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.

1:机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.Raltron石英晶振,插件晶振,C-1晶振,D-1晶振

2:PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度：
温度：+15°C至+35°C,湿度25 % RH至85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）.