石英晶振生产全过程解析图

晶振被应用于各种产品中,占有重要地位,每一个晶振都需要经过30多道工序,从设计,生产,到测试,检验,包装等等,每一道程序都是工作人员以严谨的态度,按照国际质量管理体系操作.

生产制造晶振的过程是比较复杂的,且资源消耗过大.每道工序需都应认真对待,否则容易造成不良率高.石英晶振生产设备由于制造涉及高温处理,因此存在需要大量功率的过程.

石英贴片晶振越来越小型化,多元化,通过使晶振更紧凑,薄型,可以增加每个工艺引入的部件数量.设备的功耗几乎不会影响引入的部件数量.因此,由于部件数量的增加,每颗石英贴片晶振的功耗降低,然后抑制了CO2排放.与这项改革相关的还有减少设备消耗的电力.以下为亿金电子所提供的石英晶振生产全过程解析图.

在晶体元件上形成电极的 电极膜在晶体元件上稳定的过程

晶体元素与基底结合的过程 调整晶体元件的电极膜并将频率设定为规定值的处理

稳定密封的工艺