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Jacuh分析JSO LC MEMS振荡器的ESD控制方法

2019-05-25 09:26:43 

电子元器件都是属于比较脆弱的东西,包括石英贴片晶振,应该受到保护,在运输,储存,制造过程中的静电放电和组装模块处理.以下所介绍到的是Jacuh分析JSO LC MEMS振荡器的ESD控制方法.

回流焊接

无铅回流焊接型材,回流焊峰值温度最高可达260.根据JEDEC J-STD-020可以应用.最多可接受3个回流循环.请使用热电偶元件来控制最高温度和温度建议采用回流焊接型材,以确保最高的焊接温度没有超过.

Jacuh分析JSO LC MEMS振荡器的ESD控制方法

很难评估Jauch晶振元件对替代焊接方法的稳健性气相焊接,因为温度曲线可能会有很大的变化,具体取决于每个客户的焊接设备和条件.请接受我们无法做到的确认任何类型的替代焊接工艺的组件坚固性.

手动焊接

手动焊接可以很容易地损坏非常小的SMD晶振封装中的元件很容易升温.如有疑问,最好使用新振荡器,而不是重新使用部件已经过手工焊接的.

MSL级别

JSO LC有源晶体振荡对湿气非常不敏感.打开的卷轴可以存放在JEDEC推荐的储存条件J-STD-020 MSL 1.重新密封打开的卷轴不是必需的.

关于晶振产品的存储

晶振晶体存储期间,存储条件不应超过目录或数据表中规定的温度限制.请注意存储温度范围仅适用于石英贴片晶振组件.

请保持储存温度在+10~+45℃(50°F~115°F)之间只要组件被包装和卷绕,并且低于60RH.

PCB清洁建议

Jauch JSO LC振荡器封装的塑料模具材料可耐受水性或水性其他常见溶剂,如酒精或丙酮.Jauch晶振公司建议使用异丙基,类似用于PCB清洁的醇基溶剂或软化水.

超声波清洗

应避免超声波清洁,因为存在产生机械的风险共振,可能导致JSO LC振荡器的间歇性或永久性损坏.请注意,超声波以不低于的方式在电路板上传播控制振荡器供应商.

标记信息

Jacuh分析JSO LC MEMS振荡器的ESD控制方法

字母“A”代表三个装配位置代码中的一个:

A=马来西亚,B=泰国,C=台湾

XXXX”代表代表制造批次代码的4个字母数字字符

结温:最高+150.

工作温度:最高+125.

储存温度:-55~+150℃最大值

VDC-0.5V min.最大~4.0V

静电放电(HBM):最大2000V.

注意:(*)环境温度不会对Jauch晶振器件造成损坏,稳定性规格可能不会有保证,请参阅JSO LC数据表,了解有关可用温度的详细信息.范围和稳定性.

环境可靠性规范

湿度敏感度等级:JEDEC J-STD020MSL1,最高260.

可焊性:MIL-STD-883F,方法2003

机械冲击:MIL-STD-883F,方法2002

机械振动:MIL-STD-883F,方法2007

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