爱普生的SAW振荡器具有高频和低抖动特性

EPSON晶振

标称频率范围

电源电压

产量

包装尺寸[mm]

XG-1000CB

50MHz~170MHz

1.8V,2.5V,3.3V

CMOS

53.2××1.1吨

XG-1000CA

50MHz~170MHz

1.8V,2.5V,3.3V

CMOS

7×5×1.2t

EG-2021CA

62.5MHz~250MHz

2.5V

CMOS

7×5×1.2t

EG-2001CA

106.25MHz~170MHz

3.3V

CMOS

7×5×1.2t

EG-2002CA

62.5MHz~170MHz

3.3V

LV-TTL

7×5×1.2t

EG-2121CA

53.125MHz~700MHz

2.5V

差分LV-PECL/
LVDS/HCSL

7×5×1.2t

EG-2102CA

53.125MHz~700MHz

3.3V

差分LV-PECL/
LVDS/HCSL

7×5×1.2t

EG-2101CA

62.5MHz~99.999MHz

2.5V

差分LV-PECL

7×5×1.2t

EG-4101CA

100MHz~625MHz

3.3V

差分LV-PECL/
LVDS/HCSL

7×5×1.2t

EG-4121CA

100MHz~500MHz

2.5V

差分LV-PECL/
LVDS/HCSL

7×5×1.2t

笔记

原因

1

该设备包含一个SAW谐振器,因此请不要受到过度冲击或振动.

该设备中的SAW谐振器可能损坏.

2

超声波清洗可以在本产品上使用,但是,由于晶体振荡器在某些情况下可能会损坏,请提前谨慎操作.

此设备中的SAW谐振器或电线可能损坏.

3

可以自动插入,但是,如果机械地产生过多的冲击或振动,则可能损坏内部SAW谐振器.务必提前检查您的机器状况.

该设备中的SAW谐振器可能损坏.

4

该器件采用C-MOSIC制造.请采取必要的预防措施,以防止由于静电放电（ESD）造成的损坏.

此设备中的IC可能已损坏.

5

我们建议在Vcc和GND之间放置一个0.01mF至0.1mF的电容,以获得稳定的工作并防止电源线纹波.

电源纹波/噪声可能会导致抖动特性恶化.请参考“影响BER的抖动”

6

Vcc和GND模式应尽可能大,以便晶振高频阻抗小.

电源会产生纹波/噪声,可能会导致电气特性恶化.

7

金属盖连接到GND＃3引脚.请采取必要的预防措施,防止接触金属盖与GND短路.

与金属盖接触时,电路可能会短路.

8

电源的启动时间（0至90％Vcc）应大于150ms,压摆率应小于19.8mV/ms.我们不建议从中间电压或极快速上电开启.这些供电条件可能不会引起振荡或异常振荡.

当电源启动时间过高时,振荡可能不会开始.

9

请通过差分阻抗100欧姆设计输出线,并尝试使输出线尽可能短.较长的输出线可能会导致输出不规则.

长输出线会导致波反射和不规则输出.请参考“将SAW振荡器连接到FPGA收发器参考时钟输入”

10

其他高电平信号线可能导致错误操作,因此请勿将高电平信号线靠近此设备.

它可能受到信号线噪声或正常振荡剂量无法启动的影响.

11

我们建议在室温和常湿下使用和储存EPSON Crystal,以确保频率准确性并防止潮湿.

在高温环境下,老化可能会加速.此外,有源晶振，晶体振荡器电路可能因结露而缩短.

12

不使用OE引脚连接时,请连接到Vcc.我们建议在OE和Vcc之间安装一个电阻,以减轻浪涌等影响

此设备中的IC可能已损坏.

13

分配输出信号时,请使用时钟分频器IC（LVDS扇出缓冲器）.

分配输出信号会导致波反射和不规则输出.请参考“将SAW振荡器连接到FPGA收发器参考时钟输入”

14

DUT的表面温度可能会因自身发热而从周围温度升高.请确认安装在实际基板上的DUT会导致温度升高,因为它可能会因安装条件而改变.

该设备的温度高于规格.可能存在电特性恶化.

15

建议回流时间少于2倍.如果该设备在电路板背面进行回流焊接,请仔细检查设备是否正确固定,以防止从卡上脱落.

晶振晶体频率可能会因回流热而改变.当器件回流焊接在电路板的背面时,器件可能会脱落.