领先同行的瑞萨晶振对于滤波技术的建议

本文介绍瑞萨表面贴装器件(SMD晶振)封装中振荡器的推荐滤波技术。这包括陶瓷和塑料封装，它们具有一个电源引脚，提供设备的模拟，核心和输出级。由于不能对每一级都进行单独滤波，因此必须仔细考虑过滤进入器件的噪声。

图中的滤波器配置是SMD振荡器器件常用的。它由一个铁氧体磁头和3个电容器组成。电容器、印刷电路板的寄生电阻和铁氧体磁珠的电阻元件的组合将起到低通滤波器的作用，有助于抑制高频噪声。电容器值(C1、C2和C3)的选择标准是基于性能、可用值和成本。其他值可用于提高低通滤波器的拒绝水平，同时增加成本和供应商交货时间。用三种不同的村田铁氧体微珠模拟了该滤波器。它们之间的主要区别是100MHz时的阻抗、额定电流和直流电阻。瑞萨晶振采用Cadence Spectre上的标称电压和温度作为模拟条件

许多开关模式电源的瞬态频率范围在100kHz和600kHz之间。注意，在100kHz时，滤波器有大约30dB的衰减。虽然模拟使用的是理想条件，但显示了滤波器的总体趋势。滤波器建议是用于减少耦合到器件的外部噪声的一般准则。该滤波器的性能是针对宽带电源噪声而设计的。如果频率噪声分量已知且超出滤波范围，则建议增加额外滤波并调整分量值。为了达到最佳滤波效果，元器件的放置应与器件在同一层，并尽可能靠近电源引脚。如果考虑使用非推荐的铁氧体磁头或电感器，请采取特别预防措施。电容器、电感和随机噪声的组合会引起不必要的振荡。除局部滤波外，还应在器件的一般区域增加体电容。