ECS, Inc.的政策是遵守RoHS和WEEE概述的所有指令,并通过处理这些指令中概述的所有注意到的禁用物质来实现这一目标。
出于保密和专有的原因,ECS公司选择不透露其生产的每个组件的完整内容和材料组成。目前,ECS晶振公司只测试了已知的禁用物质,并没有计划测试RoHS和WEEE指令之外的材料。
ECS, Inc.证明以下组件不含有超过规定可接受质量水平的以下禁用物质。
欧洲限制物质指令
|
Lead (Pb) |
Mercury (Hg) |
Cadmium (Cd) |
Hexavalent Chromium (CrVI) |
Polybrominated Biphenyls (PBB’s) |
Polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE’s) |
| <0.1% | <0.1% | <0.01% | <0.1% | <0.1% | <0.1% |
|
Bis(2-ethylhexyl) phthalate (DEHP) |
Butyl benzyl phthalate (BBP) |
Dibutyl phthalate (DBP) |
Diisobutyl phthalate (DIBP) |
| <0.1% | <0.1% | <0.01% | <0.1% |
废弃电器及电子设备
| Bromine | Chlorine | Antimony |
TBTO (Tributyltin Oxide) |
| <0.09% | <0.09% | <0.09% | None |
组件规范
| Lead Finish | Au |
|
Moisture Sensitivity Level |
Level 1 ≤ 30°C/85% RH Floor Life/Unlimited |
| ESD Sensitive | Yes |
|
Resistance to Solder Head |
260°C/Maximum of 10 Seconds |
经正式授权的代表在此事项上对ECS, Inc.具有约束力,并执行此声明。


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