日本村田晶振,XRCGB16M000FXN00R0晶振,2016小体积晶振

日本村田晶振,XRCGB16M000FXN00R0晶振,2016小体积晶振贴片陶瓷晶振的特点：本系列产品具有很高的可靠性,适用温度范围宽.振荡电路不需要任何外接负载电容.本系列产品具有很宽的适用温度范围.超小型且薄型振荡子.振荡电路无需任何调整.

三脚陶瓷贴片晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.

村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。

在使用村田晶振时应注意以下事项:

陶瓷振荡子具备小型和价格低廉的特点,而石英晶体振荡器虽然价格比较昂贵,却具备了高精度的特性.考虑到成品问题在消费电子产品市场中,许多电子设备都采用了陶瓷振荡子.年代不同口味也有所挑剔了电子产品也是一样USB等接口的数据传输速度高速化,告别了以前慢慢吞吞的传输速度,因此应用于HDD的振荡子也和石英元件贴片晶振一样要求小型化,薄片化,高精度,准确性.

早期主要以陶瓷系列为主的村田公司在2009年也开始研发石英系列,村田和东京电波建立了业务合作关系之后,通过利用东京电波拥有的高品质的石英晶体元件,加上村田的生产技术,共同开发出符合市场要求的定时元件

1. 焊接条件(1) 回流焊接如右侧温度曲线所示,对陶瓷振荡子施加一个热应力;然后在自然状态下放置1小时后,对振荡子进行测量.(a) 预热条件为+150到+180℃,60到120秒钟.温度升高到+150℃的时间应长于30秒钟.(b) 加热条件为最低温度+230℃时不超过40秒钟,峰值温度狙应低于+260℃
2．烙铁将温度为+300±5℃的烙铁置于振荡子电极上方0.5mm处.将通过烙铁熔化的焊料施加到电极上 3±1秒钟;然后,在自然状态下放置24小时后,对振荡子进行测量.日本村田晶振,XRCGB16M000FXN00R0晶振,2016小体积晶振