村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

1973年10月在中国香港成立销售公司—村田有限公司

1978年11月收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司)]

1994年7月在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

1994年12月在中国江苏省无锡市成立生产?销售公司—无锡村田电子有限公司

1995年5月在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司

1999年7月在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司

1999年8月在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振等

2001年7月在中国香港成立制造?销售公司—香港村田电子有限公司

2005年6月在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司

2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收购 SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)

2006年10月在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度

2007年3月在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心

2007年4月成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作

2009年5月在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工

村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

村田小体积贴片晶振型号列表

村田晶振系列	型号	尺寸 (mm)*	频率	应用
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32～52MHz	金属封装 小型无线通信设备 小型民生機器
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24～29.99MHz 30～48MHz
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	16～50MHz	树脂封装 无线通信设备 民生機器
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24～48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16～20MHz

在使用村田晶振时应注意以下事项:

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.