日本西铁城株式会社品牌【CITIZEN】,该品牌创立时间在1918年,早期主要研发与生产时计产品,在1959年西铁城成功研发出防水,防振的手表,从此轰动世界成为了个性时尚品牌.在1975年西铁城会社成立了西铁城株式会社水晶事业部,从此研发音叉型压电石英水晶振动子.
西铁城石英晶振为工业市场提供高性能和精密设备,不断开发新技术和新技术在我们的制造业和工程.我们有一个良好的信誉在市场上特别是对我们的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等高精密零件使用我们自己的核心技术和脆性材料和微显示高清图片是必需的.是尽一切努力来改善我们的技术和发展提供有价值的服务我们的客户,即使这是一个利基市场.
西铁城奉行的管理政策是“标题作为纪念公司保持活着在这个时代”.日本制造业可持续发展的业务形式将在这样一个追求快速多变的经济,而重视个人、社会和环境问题.西铁城晶振试图满足你的期望在电子设备领域的龙头企业.
西铁城株式会社晶振集团严格遵守国家有关工程建设法律、法规,不断提高员工的质量意识和能力,履行合约、信守承诺,坚持开拓创新,不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平,以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意.
严格遵守国家职业安全健康法律、法规,培养员工的安全意识和能力,持续改进职业安全健康管理绩效,预先采取安全措施,消除或降低危险,优先选用安全系数高的材料、设备及工艺,提高事故预防水平,创造良好的工作环境,保障员工的身心健康.
	
 
西铁城晶振,石英晶振,CMR250T晶振,CMR250T60.000KAZF-UT晶振,32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
	
 
	
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					 西铁城晶振规格  | 
				
					 单位  | 
				
					 CMR250T晶振频率范围  | 
				
					 石英晶振基本条件  | 
			
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					 标准频率  | 
				
					 f_nom  | 
				
					 30KHZ~100KHZ  | 
				
					 标准频率  | 
			
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					 储存温度  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -40°C ~ +125°C  | 
				
					 裸存  | 
			
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					 工作温度  | 
				
					 T_use  | 
				
					 -40°C ~ +85°C  | 
				
					 标准温度  | 
			
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					 激励功率  | 
				
					 DL  | 
				
					 200μW Max.  | 
				
					 推荐:1μW ~ 100μW  | 
			
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					 频率公差  | 
				
					 f_— l  | 
				
					 
						±50 × 10-6(标准),  | 
				
					 
						+25°C 对于超出标准的规格说明,  | 
			
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					 频率温度特征  | 
				
					 f_tem  | 
				
					 ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C  | 
				
					 超出标准的规格请联系我们.  | 
			
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					 负载电容  | 
				
					 CL  | 
				
					 12.5pF  | 
				
					 超出标准说明,请联系我们.  | 
			
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					 串联电阻(ESR)  | 
				
					 R1  | 
				
					 如下表所示  | 
				
					 -40°C — +85°C,DL = 100μW  | 
			
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					 频率老化  | 
				
					 f_age  | 
				
					 ±5 × 10-6/ year Max.  | 
				
					 +25°C,第一年  | 
			
	
 
	
在使用西铁城晶振时应注意以下事项: 
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.西铁城晶振,石英晶振,CMR250T晶振,CMR250T60.000KAZF-UT晶振
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.


 
                        
西铁城晶振,石英晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZBT晶振
西铁城晶振,圆柱晶振,CMR309T晶振,CMR310T晶振,CMR309T48.000MABJTR晶振
津绽晶振,石英晶振,NXG SMD晶振
美国西迪斯晶振,石英晶体,TFMS26晶振
Raltron晶振,32.768K晶振,R26-32.768-12.5-EXT-SMD-TR晶振
微晶晶振,32.768K晶振,MS3V-T1R晶振