SAW振荡器,AXPS10晶振,进口SMD晶振,德国进口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
AXTAL晶振中的AXPS10晶振，为SAW振荡器，也叫声表面波振荡器，适用于汽车门遥控开关，内部捕捉系统，数据链接，胎压监控系统，无线安全系统，无线条码的读取，无线键盘，无线鼠标，无线操纵杆，遥控灯开关等。该晶振的尺寸是20.3x13.0x5.7mm，频率范围为500~1600MHz，工作温度范围是-40~85度，为石英晶振，进口SMD晶振。声表面波振荡器具有低损耗，低耗能，低功耗，低差损，低电压，低抖动，低电平，低电源电压，低衰减，低相控，低相噪的特点。
SAW振荡器,AXPS10晶振,进口SMD晶振,德国进口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
| Parameter | min. | typ. | max. | Unit | Condition | |||||||||||
| Frequency Range | 500 | 1600 | MHz | |||||||||||||
| Standard frequencies | 1030 / 1090 / 1532 | MHz | ||||||||||||||
| Frequency stability | ||||||||||||||||
| Overall tolerance (Note 2) | ±350 | ppm | ||||||||||||||
| Long term (aging) per year | ±5 | ppm | ||||||||||||||
| RF output | ||||||||||||||||
| Signal waveform | Sine wave | |||||||||||||||
| LoadRL | 50 | ? | ||||||||||||||
| Output level | +7 | +10 | dBm | |||||||||||||
| Harmonics | -40 | -30 | dBc | |||||||||||||
| Phase noise | Please consult factory | |||||||||||||||
| Supply voltage VS(Note 3) | 4.75 | 5.0 | 5.25 | V | ||||||||||||
| Current consumption | 35 | 50 | mA | |||||||||||||
| Operating temperature range | -40 | +85 | °C | |||||||||||||
| Enclosure (see drawing) (LxWxH) | 20.3x13.0x5.7max. | mm |
Similar to
IEC 61837 CO 30
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| Weight | 3 | g | ||||||||||||||
| Packing | Tape & Reel | IEC 60286-3 | ||||||||||||||
| Parameter | min. | max. | Unit | Condition | ||||||||||||
| Supply Voltage VS | -0.5 | VS+ 10% | V | VSto GND | ||||||||||||
| Storage Temperature | -55 | +105 | °C | |||||||||||||
| Parameter | Procedure | Source | ||||||||||||||
| Handling and Testing | Application Note AXAN-011 | www.axtal.com | ||||||||||||||
| Processing | Application Note AXAN-012 | www.axtal.com | ||||||||||||||
| Parameter | Procedure | Condition | ||||||||||||||
| Electrostatic discharge (ESD) | ||||||||||||||||
| THD devices | IEC60749-26 | HBM | 2000 V | |||||||||||||
| SMD devices | IEC60749-27 | MM | 200 V | |||||||||||||
| Washable | 口Yes×No | |||||||||||||||
| RoHS compliant | ×Yes口No | |||||||||||||||
| Environmental conditions | ||||||||||||||||
| Test |
IEC 60068 Part … |
IEC 60679-1 Clause |
MIL-STD- 202G Method |
MIL-STD- 810F Method |
MIL-PRF- 55310D Clause |
Test conditions (IEC) | ||||||||||
|
Sealing tests (if applicable) |
2-17 | 5.6.2 | 112E | 3.6.1.2 |
Gross leak: Test Qc, Fine leak: Test Qk |
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|
Solderability Resistance to soldering heat |
2-20 2-58 |
5.6.3 |
208H 210F |
3.6.52 3.6.48 |
Test Ta Method 1 Test Td1Method 2 Test Td2Method 2 |
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| Shock* | 2-27 | 5.6.8 | 213B | 516.4 | 3.6.40 |
Test Ea, 3 xper axes 100g, 6 ms half-sine pulse |
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|
Vibration, sinusoidal* |
2-6 | 5.6.7.1 |
201A 204D |
516.4-4 |
3.6.38.1 3.6.38.2 |
Test Fc, 30 min per axes, 10 Hz - 55 Hz 0,75mm; 55 Hz - 2 kHz, 10g |
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|
Vibration, random* |
2-64 | 5.6.7.3 | 214A | 514.5 |
3.6.38.3 3.6.38.4 |
Test Fdb | ||||||||||
|
Endurance tests - ageing - extended aging |
5.7.1 5.7.2 |
108A | 4.8.35 |
30 days @ 85°C, OCXO @25°C 1000h, 2000h, 8000h @85°C |
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SAW振荡器,AXPS10晶振,进口SMD晶振,德国进口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
SAW振荡器,AXPS10晶振,进口SMD晶振,德国进口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。
