亿金电子专业生产销售石英晶体,陶瓷晶振,为了更好的服务广大用户每天推出晶振资料等多方面的服务支持,那么有的客户问到贴片型陶瓷晶振的回流焊接条件需要哪些？亿金电子不建议回流焊接,但是可以采用以下焊接条件来进行.
推荐的助焊剂和焊料
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助焊剂 |
请使用松香基助焊剂,但不要使用水溶性助焊剂. |
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焊料 |
请在以下条件下使用焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu).焊膏标准厚度：0.10至0.15mm. |
推荐的贴片型陶瓷晶振焊接配置文件
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预加热 |
150至180℃,60至120秒. |
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加热 |
220℃ min.,30至60秒. |
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峰值温度 |
鞋面：260℃,1秒.最大. |
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降低：245℃,5秒.最大. |
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