Maxim多种类型的DS323贴片晶振功能比较

即使设备的主电源关闭,实时时钟（RTC）IC也必须保持时间.由于RTC通常从辅助电池或超级电容器电源获取能量,因此对大多数时钟设计来说,功耗管理是关键.

作为实时时钟RTC,石英晶体的领导者,Maxim设计了多种器件,以满足日益严苛的RTC市场的需求.这些产品提供完全集成,极其精确和温度补偿的RTC解决方案.RTC的大部分精度取决于整个温度下的晶振晶体精度.因此,晶体特性的温度补偿允许这些器件具有更高的精度.

本应用笔记介绍了Maxim多种类型的DS323贴片晶振功能比较（包括DS3231,DS3232,DS3234,DS32B35和DS32C35）之间的差异,以帮助客户确定适合其应用的解决方案.并且还讨论了DS3231M晶振,它是一种内置微电子机械系统（MEMS）的硅谐振器,而不是石英晶体.

DS3231温补晶振

DS3231是一款极其精确的I²C集成温度补偿晶体振荡器TCXO晶振.该产品的一些主要功能包括：

从0℃到+ 40℃的精度为±2ppm

精度为±3.5ppm,温度范围为-40℃至+ 85℃

低功耗,电池备份输入,用于连续计时

工作温度范围：商业:0℃至+ 70℃,工业:-40℃至+ 85℃

RTC计算秒,分,小时,日,月和年,闰年补偿有效期最长为2100

两个时间闹钟

可编程方波输出

快速（400kHz）I²C接口

3.3V电源电压操作

数字温度传感器输出：±3℃精度

低电平有效RST输出/按钮复位去抖输入

Underwriters Laboratories（UL）认可

DS3231M硅振荡器

DS3231M是业界首款具有内部MEMS谐振器的温度补偿RTC.这使得该设备可用于高振动环境,消除由于石英晶体机械故障引起的故障.该器件还采用节省空间的8引脚150 mil SOIC封装.

DS3232贴片晶振

DS3232是一款带有集成晶体和SRAM的精确I²CRTC,与DS3231温补晶振类似.但是,它有以下修改：

增加了I²C超时功能.这限制了I²C接口可以工作的最小频率.

32kHz输出驱动器更改为推挽式.这样就不需要外部上拉电阻,从而节省了空间.这样还可以在时钟上实现更快的边沿,同时还可以节省设备的功耗.

在电池切换时,BB 32kHz位可用于有选择地启用/禁用32kHz输出.

DS3232的32.768K输出设计为在关闭时驱动为低电平.DS3231在关闭时切换到高阻态.

DS3232具有236字节的电池备份SRAM.

在DS3232晶振上,现在可以使用2个CRATE位控制温度转换速率.这些位控制器件的采样率.采样率决定了温度传感器进行转换的频率,并对振荡器进行补偿.降低采样率可通过降低温度传感器工作的频率来降低总功耗.

DS3234晶振

DS3234是一款带有集成晶体和SRAM的精确SPI™总线RTC,与DS3232贴片晶振类似,但有以下变化：地址和数据通过SPI双向接口串行传输.它集成了256字节的电池备份SRAM.

DS32B35晶振和DS32C35晶振

DS32B35和DS32C35使用与DS3231温补晶振相同的芯片.但是,这些设备有几处修改：

增加了一个带有独立I²C从地址的FRAM芯片.FRAM优于其他类型存储器的优势.DS32B35具有2KB FRAM,而DS32C35则为8KB.

两个I²C接口的SDA和SCL引脚都封装在封装内,可以在外部连接在一起.

两个芯片的V CC在内部连接,可以在外部连接在一起.

两个芯片的GND未在内部连接.这些必须在外部连接在一起才能正常运行.

表1列出了DS323x系列中部件的一些主要差异.

表1. DS3231/DS3231M/DS3232/DS3234/DS32B35/DS32C35的主要差异

本应用笔记说明了DS3231,DS3232,DS3234,DS32B35和DS32C35之间的差异,以帮助客户为其应用选择合适的晶振产品.其中还包括基于MEMS谐振器的DS3231M晶振,更多品牌的石英贴片晶振,有源晶体振荡器欢迎登入亿金电子官网查看了解.