智能产品不断向着小型,高端发展,使用Wi-Fi等无线通信应用需求®和蓝牙®有提高,需要小尺寸高精密石英贴片晶振.各大晶振厂商都在努力研发创造,村田制作所在2017年1月推出了超小尺寸的高精度晶体单元(XRCED系列:1.2x1.0x0.33mm),在当时6月份又推出了新系列,薄型XRCTD系列(1.2x1.0x0.30mm).
村田制作所推出世界上最小的低剖面晶体单元(1.2x1.0x0.30mm),具有高精度性能.该产品的MP从2017年6月开始.村田XRCTD37M400FXQ50R0世界最小的低刨面晶体下面由亿金电子进口晶振代理商为大家讲解.
基于村田制作所优秀的封装技术和高品质的石英晶体元件,实现了小尺寸和高精度的晶体单元.
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产品类别 |
水晶单位 |
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系列 |
XRCTD晶振 |
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类型 |
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频率 |
37.4000MHz |
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频率容差 |
最多+/-20ppm.(总) |
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工作温度范围 |
-30℃至85℃ |
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等效串联电阻(ESR) |
最大60欧姆 |
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驱动电平(DL) |
30μW(最大100μW) |
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负载电容(Cs) |
为6.0pF |
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形状 |
SMD |
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洗 |
不适用(在使用产品之前和之前,请务必咨询我们的销售代表或工程师.) |
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长x宽(大小) |
1.2x1.0mm |
XRCTD37M400FXQ50R0晶振特点：
1.该系列可用于高精度频率所需的应用.
2.晶体单元尺寸非常小(1210晶振),有助于减小安装面积.
3.该系列符合RoHS指令,无铅无害.
村田1210贴片晶振,超小尺寸,厚度超薄,高精度+/-20ppm,常用频点37.4MHZ,最适用于消费类电子产品,如无线通信,笔记本,Wi-Fi,智能手机,无线蓝牙等.未来村田晶振的生产线将进一步扩展,以满足未来的进一步需求.
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