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Jauch品牌|O 12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-LF|3225晶振|6G基站晶振
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Jauch品牌|O 32.0-JTP32CSV-D-K-3.0-1510-0510-LF|6G路由器晶振
更多 +Jauch品牌|O 32.0-JTP32CSV-D-K-3.0-1510-0510-LF|6G路由器晶振,Jauch晶振,JTP32CSV进口晶振,有源晶振,O 32.0-JTP32CSV-D-K-3.0-1510-0510-LF晶振,VC-TCXO晶振,3225mm晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,频率32MHz,电压3V,频率稳定性1.0ppm,工作温度-40~85°C,低老化晶振,高精度晶振,低电源电压晶振,6G路由器晶振,便携式多媒体晶振,服务器和存储系统晶振.
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Jauch品牌|O 40.0-JT21SV-A-M-3.0-1.5-LF|2016晶振|6G光纤通道晶振
Jauch品牌|O 40.0-JT21SV-A-M-3.0-1.5-LF|2016晶振|6G光纤通道晶振,欧美进口晶振,Jauch品牌,JT21SV压控温补晶振,O 40.0-JT21SV-A-M-3.0-1.5-LF晶振,有源晶振,2016晶振,VC-TCXO晶振,四脚贴片晶振,频率40MHz,电压3.0V,频率稳定性2.5ppm,工作温度-30~85°C,无铅环保晶振,低功率晶振,低老化晶振,6G光纤通道晶振,网络终端晶振,便携式设备晶振,光收发器晶振.更多 +
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WI2WICrystal,TV03有源晶体振荡器,TV03-24000X-WND3RX晶振
压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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康纳温菲尔德晶振,M04,M05晶振,VC-TCXO晶振
M04,M05晶振是纳温菲尔德晶振制造的一款VC-TCXO晶振,即压控温补晶振,此款晶振具有体积小,精度高,补偿晶体设计,用于需要严格频率的应用5032小体积晶振包装中的稳定性,该产品是能够在宽温范围内保持低于1PPM的稳定性温度范围.订购热线0755-27876565更多 +
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康纳温菲尔德晶振,TX211晶振,VC-TCXO晶振
TX211晶振是康纳温菲尔德晶振研发生产的,是一款高精度温度补偿振荡器,稳定性极好,具有VC-TCXO晶振,TCXO两种功能,其封装是3225小体积晶振.被广泛的应用在无线光纤,GPS等领域.备受工程人员的喜爱.订购热线0755-27876565更多 +
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美国西迪斯晶振,VC-TCXO晶振,533晶振,压控温补晶体振荡器
更多 +具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V ),超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.VC-TCXO晶振应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
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美国西迪斯晶振,压控温补晶振,525晶振,VC-TCXO晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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KDS晶振,温补晶体振荡器,DSB211SJ晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SJ晶振
2520压控温补有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA751HA晶振
5070mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.8的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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日本大真空晶体,压控温补晶振,DSA322MB晶振,DSA322MA晶振
压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.更多 +
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日本大真空晶体,VC-TCXO晶振,DSA211SDT晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SE晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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日本KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCA晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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日本大真空晶振,石英晶体振荡器,DSA535SD晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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日本大真空晶振,有源晶振,DSA221SDA晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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日本大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA211SDA晶振
VC-TCXO晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.压控温补晶振被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等更多 +
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爱普生晶振,有源晶振,TG-5501CA晶振
更多 +压控温补晶振产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,有源晶振,TG-5035CG晶振,TG-5035CG-13N 19.2000M3
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要更多 +
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