MuRata晶振,石英晶体,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.村田中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.

村田晶振发展史：

1973年10月在中国香港成立销售公司—村田有限公司

1978年11月收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司)]

1994年7月在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

1994年12月在中国江苏省无锡市成立生产?销售公司—无锡村田电子有限公司

1995年5月在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司

1999年7月在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司

1999年8月在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振等

2001年7月在中国香港成立制造?销售公司—香港村田电子有限公司

2005年6月在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司

2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收购 SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)

2006年10月在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度

2007年3月在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心

2007年4月成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作

2009年5月在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工

在使用村田晶振时应注意以下事项: