瑞斯克晶振,CCLD-034高质量振荡器,CCLD-034X-50‐170.000晶振,小型SMD有源振荡器,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Crystek晶振自1958成立以来,crystek经营两个部门专用频率控制,一直提供包括贴片晶振、时钟晶振, 温补晶振(温度补偿晶体振荡器)、压控晶振、(电压控制振荡器),和压控温补晶振(电压温度控制晶体振荡器)等频率产品。Crystek Crystals开发和制造频率产品专采用基于石英谐振器的微波频率。crystek发展控制和石英晶体振荡器等行业。其他产品包括:贴片晶振和锯基于时钟振荡器和VCXO晶振。
瑞斯克晶振,CCLD-034高质量振荡器,CCLD-034X-50‐170.000晶振,Crystek瑞斯克晶振通过ISO9001:2008认证其公司总部位于迈尔斯堡的组织,佛罗里达州,是全球射频微波和频率控制行业高性能技术的领导者。 公司广泛的进口晶振产品系列适用于各种不同的终端市场,例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。
Frequency Range: | 162.000 MHz to 250.000 MHz |
Frequency Stability Options(ppm): | ±20, ±25, ±50, ±100 |
Temperature Range: (Option M) (Option X) |
(standard) 0°C to +70°C -20°C to +70°C -40°C to +85°C |
Storage: | -45°C to 90°C |
Input Voltage: | 3.3V ± 0.3V |
Input Current: | 45mA Typical, 66mA Max |
Standby Current: Output: Symmetry: Rise/Fall Time: Load: Logic: |
Differential LVDS 45/55% Max @ zero crossing point 1nSec Max (20% to 80%) 100 Ohms Connected between OUT and COUT |
Output Drive Capability (see Note 1): | Zero Impedance Bipolar Proces |
Logic: Output Voltage Levels |
“0”=0.90 Min, 1.10 Typical “1”=1.43 Typical, 1.60 Max |
Differential Output Voltage: Disable Time: Start-up Time: |
247mV Min, 454mV Max 200ns Max 2mSec Max |
Phase Jitter: 12kHz~80MHz | 0.5pSec Typical, 1pSec RMS Ma |
Phase Noise: (See Plot Below) | |
Sub-harmonics: | None |
Aging: | <3ppm 1st year, <1ppm every year thereafter |
Crystek晶振在使用晶振时应注意以下事项:
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种无源石英晶体,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.瑞斯克晶振,CCLD-034高质量振荡器,CCLD-034X-50‐170.000晶振.
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致贴片石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用进口贴片晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6:静电
过高的静电可能会损坏晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.