Crystek晶振,C33xx系列时钟晶体振荡器,C3392-16.000MHz晶振

Crystek晶振,C33xx系列时钟晶体振荡器,C3392-16.000MHz晶振，小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

Crystek公司 成立于1958年，是射频微波和频率控制行业的高性能技术全球领导者。Crystek公司广泛的产品包括多种终端市场，包括无线，微波无线电，电信，工业，企业，航空航天和政府部门。Crystek公司是一家通过ISO9001：2008认证的企业，总部位于佛罗里达州迈尔斯堡CrystekCorporation®自1958年以来一直提供频率产品，包括石英晶振，XO（时钟晶振），TCXO（温度补偿晶体振荡器），VCO（压控振荡器）和VCXO（压控晶体振荡器）。

Crystek晶振,C33xx系列时钟晶体振荡器,C3392-16.000MHz晶振，Crystek经营两个专门用于频率控制的部门。Crystek晶振致力于开发和制造使用SMD晶振，石英晶体谐振器的频率产品。Crystek Microwave为微波行业开发频率控制和支持产品。其他产品包括：PLL（锁相环）合成器，RedBox VCO，RF同轴电缆组件，射频电缆连接器，批量射频同轴电缆，RF功率检测器，滤波器，衰减器，直流模块，无源晶振，RFPRO（袖珍参考振荡器），基于SAW的时钟振荡器和VCSO以及功率调节器.

Frequency Range:	1.544 MHz to 100.000 MHz
Frequency Stability Options:	±20*, ±25, ±50, ±100 (ppm)
Temperature Range: (standard)	0°C to +70°C
(Option “M”)	-20°C to +70°C
(Option “E”*)	-40°C to +85°C
Storage Temperature:	-45°C to 90°C
Input Voltage:	5.0V ±0.5V
Input Current:	60mA Max
Standby Current:	10uA Max
Output:	HCMOS
Symmetry: (Standard “2”) (Option “9”) Rise/Fall Time: Logic:	40/60% Max @ 50% Vdd 45/55% Max @ 50% Vdd 6ns Max @ 20% to 80% Vdd "0" = 10% Vdd Max "1" = 90% Vdd Min
Disable Time:	200ns Max
Start-up Time:	10ms Max
Load:	30pF Max
Jitter RMS: 12 kHz~80 MHz	0.5ps Typical, 1ps Max
Sub-harmonics:	None
Aging:	<3ppm 1st year, <1ppm every year thereafter

Crystek晶振注意事项：

热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的贴片石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.Crystek晶振,C33xx系列时钟晶体振荡器,C3392-16.000MHz晶振.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片晶体,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片石英晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.